梁晓波
- 作品数：12 被引量：13H指数：3
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 电子封装中Cu／Cu3Sn／Cu焊点的制备工艺及组织演变被引量：3
- 2017年
- 采用电镀的方法在Cu基板沉积4μm厚Sn层作为钎料,在不同参数下对双钎料Cu/Sn+Sn/Cu三明治结构进行钎焊连接,得到可形成全Cu_3Sn焊点的最优工艺参数组合为:Ar气保护下300℃,3 h,1 N。然后研究了全Cu3Sn焊点形成过程中不同金属间化合物(Cu_6Sn_5和Cu_3Sn)的生长形貌和界面反应机理。结果表明,钎焊10 min后在Cu-Sn界面形成了扇贝状的Cu_6Sn_5,并且在Cu基板与Cu_6Sn_5之间有一层很薄的Cu_3Sn出现,Cu/Cu_3Sn和Cu3Sn/Cu_6Sn_5界面较为平整。随着时间延长,上下两层Cu6Sn5相互接触并融为一体,直至液态Sn完全被消耗,而Cu_3Sn通过消耗Cu_6Sn_5而快速增长,直到界面区全部形成Cu_3Sn。
- 梁晓波李晓延姚鹏余波牛兰强
- 关键词：钎焊金属间化合物
- 3D封装中电镀参数对微凸点制备的影响
- 2017年
- 电子信息技术对封装焊点提出了高密度、高质量、小尺寸、低成本的要求,在此基础上,由二维平面到三维高度上的封装技术应运而生。微凸点的制备是3D封装中非常重要的一个环节。本文通过酸性环境电镀的方法在Cu基板沉积微米级别的Sn层,通过扫描电子显微镜和原子力显微镜观察不同参数下镀层的表面状态,研究分析了电镀参数对镀层表面的影响规律,并得到了不同电镀时间与镀层厚度的关系。最终得到制备质量较高Sn层的最优电镀参数为:硫酸浓度160 g/L,环境温度25℃,电流密度为1 A/dm^2。通过金相法及台阶仪测试法分别测量不同电镀时间镀层的厚度可知,镀层厚度与电镀时间呈正比。
- 梁晓波李晓延姚鹏李扬金凤阳
- 关键词：3D封装电镀参数镀层厚度
- 三明治式微型钎焊接头及其制备时所用夹具和方法
- 本发明提供了三明治式微型钎焊接头及其制备时所用夹具和方法。利用形状、尺寸一致的金属基板作为钎焊母材，并选取基板的一个表面作为待焊面，在上、下两个金属基板待焊面之间放置尺寸与待焊面一致的钎料层，形成金属基板/钎料层/金属基...
- 李晓延姚鹏梁晓波李扬金凤阳
- 文献传递
- 微电子封装中全Cu_3Sn焊点形成过程中的组织演变及生长形貌被引量：1
- 2018年
- 在3D封装中,全Cu_3Sn焊点逐渐得到广泛应用。选择270℃,1N分别作为钎焊温度和钎焊压力,在不同钎焊时间下制备焊点,分析其组织演变过程,分别观察不同钎焊温度和钎焊时间下Cu_6Sn_5立体形貌,以研究Cu_6Sn_5生长规律及温度对其生长形貌的影响。结果表明:钎焊30min后Cu基板与液态Sn之间形成扇贝状Cu_6Sn_5,Cu_6Sn_5与Cu基板之间出现一层较薄的Cu_3Sn。当钎焊时间增加到60min后,液态Sn全部被消耗,上下两层Cu_6Sn_5形成一个整体。继续增加钎焊时间,Cu_3Sn以Cu_6Sn_5的消耗为代价不断长大,直到480min时Cu_6Sn_5全部转化成Cu_3Sn。Cu_6Sn_5长大增厚过程为表面形核、长大、小晶粒融合、包裹初始大晶粒。随着钎焊温度的增加,Cu_6Sn_5的形貌逐渐由多面体状变为匍匐状。
- 梁晓波李晓延姚鹏李扬金凤阳
- 关键词：形貌
- 一种低温连接高温使用Cu/Sn/Cu钎焊界面的制备方法及结构
- 一种低温连接高温使用Cu/Sn/Cu钎焊界面的制备方法及结构，属于金属材料界面钎焊工艺领域。本发明选取金属Cu作为钎焊母材，于待焊面预置厚度均匀的Sn钎料层，将两个预置有Sn钎料层的金属Cu于Sn层处以最大面积相互接触，...
- 李晓延姚鹏梁晓波余波
- 文献传递
- 一种基于不同表面高度差的锡膜厚度测试方法
- 一种基于不同表面高度差的锡膜厚度测试方法，属于金属材料微连接领域。锡膜沉积前，在金属衬底待沉积表面的局部区域放置覆盖层，锡膜沉积过程中，该区域无锡沉积，沉积完成并取走覆盖层，出现金属衬底露出区，该区边缘形成锡膜表面与露出...
- 李晓延姚鹏梁晓波金凤阳李扬
- 文献传递
- Cu-Sn焊点界面组织演变及剪切性能研究
- 随着电子信息技术的快速发展与进步，电子产品对封装技术提出了高密度、高质量、高性能、小尺寸、低成本的要求。当封装焊点尺寸减小到十几微米时，焊点中的钎料可能完全被反应生成金属间化合物（Intermetallic Compou...
- 梁晓波
- 关键词：金属间化合物剪切性能
- 一种基于不同表面高度差的锡膜厚度测试方法
- 一种基于不同表面高度差的锡膜厚度测试方法，属于金属材料微连接领域。锡膜沉积前，在金属衬底待沉积表面的局部区域放置覆盖层，锡膜沉积过程中，该区域无锡沉积，沉积完成并取走覆盖层，出现金属衬底露出区，该区边缘形成锡膜表面与露出...
- 李晓延姚鹏梁晓波金凤阳李扬
- 一种可实现小电流并能进行高精度调控的电镀实验平台
- 一种可实现小电流并能进行高精度调控的电镀实验平台属于电镀实验技术领域。其结构包括电镀电源、外加电阻、毫安级电流表、电镀槽、电镀溶液、电镀阳极、电镀阴极、电镀溶液加热装置、电镀溶液保温装置、电镀溶液搅拌装置、导线。相比实验...
- 李晓延姚鹏梁晓波李扬金凤阳
- 文献传递
- Cu/Sn/Cu界面元素的扩散行为研究现状被引量：3
- 2017年
- 从老化过程的界面作用和Cu/Sn/Cu界面元素扩散行为等方面,综述了国内外研究动态与进展。随后,着重介绍了老化过程Sn基钎料和Cu基板的界面反应和柯肯达尔孔洞形成的影响因素,并且柯肯达尔孔洞的形成与界面组分元素的扩散直接相关。最后指出了Cu/Sn/Cu焊点扩散行为研究中存在的问题,提出采用实验与分子动力学模拟相结合的方法开展研究,为以后界面元素扩散的研究起到启发作用。
- 李扬李晓延姚鹏梁晓波
- 关键词：焊点
