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何峥

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：北京无线电测量研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇压块
  • 2篇一致性
  • 2篇收发
  • 2篇钎焊
  • 2篇钎焊工艺
  • 2篇阻焊
  • 2篇镂空
  • 2篇网板
  • 2篇微波
  • 2篇微带
  • 2篇共晶
  • 2篇焊工
  • 2篇MCM

机构

  • 4篇北京无线电测...

作者

  • 4篇何峥
  • 2篇王兴政
  • 2篇王恺
  • 2篇霍文培

年份

  • 1篇2021
  • 2篇2019
  • 1篇2017
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法
本发明涉及微波收发组件生产领域，尤其涉及一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法，该方法包括如下步骤：将与微波介质板图形对应的设置有镂空的网板固定到微波介质板的相应位置上；在网板的镂空内放置阻焊物质；对微波介质板、阻焊物质和网板...
何峥王兴政王恺霍文培
文献传递
一种MCM共晶钎焊工装及共晶钎焊工艺
本发明公开了一种MCM共晶钎焊工装及共晶钎焊工艺，MCM共晶钎焊工装用以对MCM的盒体内AlSiC载体板上端的各微带片、LTCC基板和覆铜介质板分别施加均匀的压力，包括盖设在盒体盒口处盖板，且盖板靠近盒内的一侧通过多个调...
何峥
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一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法
本发明涉及微波收发组件生产领域，尤其涉及一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法，该方法包括如下步骤：将与微波介质板图形对应的设置有镂空的网板固定到微波介质板的相应位置上；在网板的镂空内放置阻焊物质；对微波介质板、阻焊物质和网板...
何峥王兴政王恺霍文培
文献传递
一种MCM共晶钎焊工装及共晶钎焊工艺
本发明公开了一种MCM共晶钎焊工装及共晶钎焊工艺，MCM共晶钎焊工装用以对MCM的盒体内AlSiC载体板上端的各微带片、LTCC基板和覆铜介质板分别施加均匀的压力，包括盖设在盒体盒口处盖板，且盖板靠近盒内的一侧通过多个调...
何峥
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