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杨晗

作品数:4 被引量:8H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文基金:模拟集成电路国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 1篇电流镜
  • 1篇动态参数
  • 1篇信噪比
  • 1篇转换器
  • 1篇总谐波失真
  • 1篇温度补偿
  • 1篇系统级封装
  • 1篇谐波
  • 1篇谐波失真
  • 1篇快速傅里叶变...
  • 1篇互连
  • 1篇光互连
  • 1篇光子
  • 1篇封装
  • 1篇傅里叶
  • 1篇傅里叶变换
  • 1篇NM
  • 1篇A/D
  • 1篇A/D转换
  • 1篇A/D转换器

机构

  • 4篇中国电子科技...
  • 1篇重庆大学
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 4篇杨晗
  • 2篇谢家志
  • 1篇赖凡
  • 1篇蒋和全
  • 1篇崔庆林
  • 1篇许弟建
  • 1篇俞宙
  • 1篇冯耀莹
  • 1篇毛海燕

传媒

  • 4篇微电子学

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2007
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
基于65nm CMOS工艺的2阶温度补偿全CMOS电压基准源被引量:4
2021年
采用65 nm CMOS工艺,设计了一种基于MOS亚阈区特性的全CMOS结构电压基准源。首先利用工作在亚阈值区NMOS管的栅源电压间的差值得到具有特定2阶温度特性的CTAT电压,该CTAT电压的2阶温度特性与PTAT电压2阶温度特性的弯曲方向相反。再通过电流镜技术实现CTAT电压和PTAT电压求和,最终得到具有2阶温度补偿效果的基准输出电压。仿真结果表明,电路可工作在1.1 V到1.5 V电压范围内;在-55℃~160℃范围内,电压基准的温度系数可达5.9×10^(-6)/℃;在1.2 V电源电压下,电路的静态功耗和输出电压值分别为10μW和273.5 mV。
杨晗侯晨琛钟泽谢家志廖书丹
超高速光互连系统级封装技术前沿研究被引量:1
2020年
光互连系统级封装技术是用光互连在封装尺度上代替铜互连,以突破目前芯片间通信低速度瓶颈。超高速光互连系统级封装的目标是开发出可集成光子收发器,并嵌入到现代尖端的系统级封装中(SiP)中,以提高并行计算系统的数据传输效率或速度。文章介绍了超高速光互连系统级封装关键技术及前沿研究情况,通过分析IMEC、Intel、BAE系统公司等研究机构的开发现状和技术发展路线,论述了光互连SiP关键技术的发展趋势。
谢家志毛海燕赖凡杨晗
关键词:光互连INP系统级封装
高速D/A转换器动态参数测试方法研究被引量:3
2007年
对基于逻辑分析仪和频谱分析仪的高速D/A转换器的动态参数测试方法进行了理论分析和测试实践。通过编程,由逻辑分析仪给D/A转换器提供单一频率的数字正弦波和时钟信号;通过频谱分析仪,对D/A转换器输出模拟信号采样,进行快速傅里叶变换,分析得到D/A转换器的动态参数特性。实验证明,该方法能快速测试高速D/A转换器的动态参数,在实际应用中可获得良好的效果。
杨晗冯耀莹许弟建
关键词:快速傅里叶变换
基于平均功率谱的高精度A/D转换器动态参数测试被引量:1
2007年
讨论了窗函数处理在基于FFT变换的高精度A/D转换器动态参数测试中的不足,提出了基于平均功率谱的高精度A/D转换器动态参数测试方法,并从理论上证明了该方法可以有效降低FFT变换测试方法中由于采用窗函数处理引入的噪声误差。最后,以ADI公司的16位A/D转换器AD9260为例,对其信噪比和总谐波失真等动态参数进行了测试实验验证。
俞宙杨晗崔庆林蒋和全
关键词:信噪比总谐波失真
共1页<1>
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