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文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇单晶
  • 2篇抛光片
  • 2篇清洗技术
  • 1篇单晶硅
  • 1篇单晶片
  • 1篇倒角
  • 1篇研磨
  • 1篇抛光
  • 1篇氢氟酸
  • 1篇钽酸锂
  • 1篇铌酸锂
  • 1篇粒度
  • 1篇晶片
  • 1篇颗粒度
  • 1篇花篮
  • 1篇化学腐蚀
  • 1篇化学机械抛光
  • 1篇机械抛光
  • 1篇硅单晶
  • 1篇硅单晶片

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇范红娜
  • 4篇杨洪星
  • 2篇田原
  • 2篇王雄龙
  • 2篇杨静
  • 1篇刘玉岭
  • 1篇韩焕鹏
  • 1篇王云彪
  • 1篇张伟才
  • 1篇陈晨
  • 1篇何远东
  • 1篇郭亚坤

传媒

  • 2篇电子工业专用...
  • 1篇材料导报
  • 1篇压电与声光
  • 1篇中国电子科学...

年份

  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
钽酸锂单晶片几何参数控制技术研究被引量:1
2018年
钽酸锂单晶材料具有良好的压电性能,是制作声表面波器件的理想衬底材料之一。该文从化学腐蚀、磨料粒径和粘蜡工艺3方面进行研究,钽酸锂单晶片的几何参数得到有效控制,最终得到了几何参数优越的钽酸锂单晶抛光片。其中总厚度变化(TTV)≤5μm,局部平整度(LTV)≤1.5μm,局部平整度合格比例(PLTV)≥95%,翘曲度(Warp)≥20μm,弯曲度(Bow)≤10μm,达到了商用钽酸锂单晶片的技术水平。
杨洪星王雄龙杨静范红娜李明佳
关键词:钽酸锂化学腐蚀研磨抛光
铌酸锂晶片抛光的主要物理及化学因素分析被引量:1
2017年
光学器件的飞速发展对基体材料铌酸锂不断提出更高要求。为获得满足器件使用要求的超光滑、高平整晶片表面,采用化学机械抛光方法对铌酸锂进行加工。研究过程中,对负载压力、抛光布表面结构、抛光液流量、p H值等工艺参数进行了优化调整,最终制备出平整度较高、表面粗糙度较小的铌酸锂抛光片。实验结果表明,选取Suba 600抛光布、液流量3 m L/s、p H值为10、底盘转速60 r/min、压力为0.16 MPa作为抛光工艺参数可获得高平整、超光滑的铌酸锂抛光片。平面度测量仪与原子力显微镜测试结果表明,所制备LN抛光片的总厚度变化(TTV)为6.398μm,粗糙度(Ra)为0.196 nm。
杨静杨洪星韩焕鹏王雄龙田原范红娜张伟才
关键词:铌酸锂化学机械抛光粗糙度
锗抛光片清洗工艺研究被引量:1
2015年
采用紫外线/臭氧技术氧化锗抛光片表面,取代传统的H2O2氧化工艺,之后使用盐酸稀溶液清洗。研究发现当采用波长为253.7 nm和184.9 nm的紫外线光源与臭氧同时作用,并在尽可能靠近锗抛光片表面时,经过30 s的反应时间即可实现对锗抛光片的最佳氧化效果。利用雾值检测对锗抛光片表面质量进行评价,当锗抛光片经过盐酸:H2O=1:50的溶液处理60 s后,可有效地去除抛光片表面的锗氧化物。
郭亚坤陈晨田原范红娜王云彪
关键词:清洗技术
异质外延用硅单晶片边缘质量控制技术研究
2017年
异质外延在LED、高性能光电集成电路(OEIC)等多种领域存在广泛应用。Si基衬底由于具有优良性能,广受关注。Si基衬底异质外延时,由于Si与异质外延层之间的晶格失配和热失配,一般需要在衬底上生长一层缓冲层,而后在缓冲层上生长异质外延层。Si衬底损伤层对缓冲层成核具有较大的影响,进而对异质外延层造成重大影响。本文以硅单晶片边缘质量控制为切入点,开展了异质外延用硅单晶片的研究。
杨洪星范红娜刘玉岭陶术鹤何远东
关键词:硅单晶倒角半导体
单晶硅抛光片表面质量探究被引量:1
2016年
LED集成度越来越高,集成电路线宽不断收窄,对硅衬底表面的质量提出了越来越严苛的要求,抛光片表面质量对器件制造有重要影响。RCA清洗是晶片清洗最为成熟的工艺,其工艺稳定性受到多重因素影响。从DHF溶液使用及PFA花篮质量两方面分析了RCA清洗过程的两个关键因素对晶片表面质量的影响。
范红娜杨洪星
关键词:清洗技术花篮氢氟酸颗粒度
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