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吴培强

作品数:2 被引量:13H指数:2
供职机构:西安大略大学更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 2篇自组装
  • 2篇自组装膜
  • 2篇席夫碱
  • 1篇电化学
  • 1篇电化学阻抗
  • 1篇电极
  • 1篇铜电极
  • 1篇子结构
  • 1篇阻抗
  • 1篇缓蚀
  • 1篇缓蚀性
  • 1篇缓蚀性能
  • 1篇分子
  • 1篇分子结构
  • 1篇CU

机构

  • 2篇青岛科技大学
  • 2篇西安大略大学

作者

  • 2篇全贞兰
  • 2篇吴培强
  • 1篇杨晓燕

传媒

  • 2篇青岛科技大学...

年份

  • 1篇2006
  • 1篇2005
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
铜电极上席夫碱自组装膜的电化学阻抗表征被引量:7
2006年
用电化学阻抗法表征了铜表面上席夫碱自组装膜及其硫醇改进膜。研究结果表明,因席夫碱分子的刚性结构,使自组装膜中含有部分缺陷。用烷基硫醇进一步修饰席夫碱自组装膜后,表面覆盖度明显增加,而膜电容显著降低,说明膜质量得到了改善。
全贞兰吴培强
关键词:席夫碱自组装膜电化学阻抗
席夫碱自组装膜分子结构对Cu缓蚀性能的影响被引量:8
2005年
通过比较两种典型结构的席夫碱自组装膜,研究了成膜分子结构对自组装膜质量及其缓蚀性能的影响。分别用电化学交流阻抗技术、稳态极化法和X射线光电子能谱方法,对所形成的自组装膜(SAMs)进行表征,并比较了对铜基底的缓蚀性能。结果表明,席夫碱分子中含有长直链烷基时,得到的SAMs具有更好的质量,有利于提高对铜基底的缓蚀效率。
全贞兰吴培强杨晓燕
关键词:席夫碱分子结构自组装膜缓蚀性能CU
共1页<1>
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