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文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

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  • 1篇光电探测器
  • 1篇硅基
  • 1篇红外

机构

  • 4篇重庆光电技术...

作者

  • 4篇黄建
  • 2篇雷仁方
  • 2篇邓光平
  • 1篇黄烈云
  • 1篇王颖
  • 1篇陈红兵
  • 1篇李仁豪
  • 1篇江海波
  • 1篇郭培
  • 1篇李睿智
  • 1篇向鹏飞

传媒

  • 4篇半导体光电

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2015
5 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
CCD彩色滤光片的制备与集成技术研究被引量:2
2015年
介绍了彩色CCD的器件结构和成像原理,采用彩色光刻胶光刻法实现了彩色滤光片的制备,并通过分析彩色滤光片缓冲层、滤光片厚度和固化工艺等对滤光片性能的影响,获得了彩色滤光片的片上集成技术,并将其集成在512×512帧转移CCD器件上,完成了性能评价与成像验证。测试结果表明:制备的彩色滤光片主线透过率大于80%,光谱串扰小于15%,色纯度大于75%,集成该滤光片的彩色CCD成像色彩空间与sRGB相当,能够满足大多数CCD相机彩色成像的要求。
黄建向鹏飞陈红兵李仁豪
关键词:CCD彩色滤光片彩色CCD
硅基线性模式APD焦平面研制
2022年
针对三维激光雷达的应用场景对雪崩光电二极管(APD)焦平面的性能要求,研究并制备了一种2×128硅基线性模式APD焦平面组件,它由硅基APD焦平面阵列、读出电路和制冷封装管壳组成。APD像元采用拉通型结构,通过大尺寸微透镜实现了高填充因子,通过隔离环掺杂实现了串扰抑制。通过离子注入工艺实现了击穿电压和响应电流的均匀性。设计大带宽低噪声跨阻放大电路、高精度计时电路,实现了窄脉宽、高灵敏度探测。采用气密性封装,实现了APD焦平面制冷一体化封装,制冷温差在40 K以上。测试结果表明,焦平面的探测阈值光功率可达3.24 nW,响应非均匀性为3.8%,串扰为0.14%,最小时间分辨率可达0.25 ns,实现了强度信息与时间信息同时输出的功能。
郭安然雷仁方黄建邓光平马华平黄烈云谷顺虎郭培
关键词:雪崩光电二极管焦平面阵列三维成像
基于湿法腐蚀工艺的高性能黑硅光电探测器被引量:1
2021年
采用基于硝酸/氢氟酸/磷酸/硫酸混合液的湿法腐蚀工艺,实现了高吸收效率的黑硅结构的制备与工艺集成,获得了具有近红外响应增强效果的黑硅PIN光电探测器,并与未集成黑硅的PIN光电探测器的性能参数进行了对比测试。测试结果显示,黑硅光电探测器在1 060nm波长下的响应度达到0.69A/W(量子效率80.7%),较未集成黑硅的器件提高了116%;黑硅探测器暗电流小于8nA,响应时间小于8ns,电容小于9pF,与未集成黑硅的器件相当。得益于工艺兼容性,所采用的黑硅技术具有广泛应用于硅基近红外PIN,APD,SPAD,SPM等光电探测器的潜力,可显著提高器件的响应率、量子效率、响应速度、击穿电压温度系数等性能。
黄建雷仁方江海波刘钟远李睿智朱继鑫
关键词:光电探测器湿法腐蚀
三维成像用128×2线性模式APD焦平面探测器设计被引量:4
2020年
设计了一种用于激光三维成像的128×2线性模式APD焦平面探测器,器件包括硅基APD焦平面阵列和读出电路。硅基APD焦平面阵列采用拉通型n+-p-π-p+结构,像元中心距为150μm,工作在线性倍增模式。读出电路采用单片集成技术,将前置放大电路、TDC计时电路和ADC等功能模块集成在单一硅片上。整个线性模式APD焦平面探测器可实现128×2阵列规模的激光信号并行检测,并采用LVDS串口输出激光脉冲信号的飞行时间信息和峰值强度信息。测试结果显示,该线性模式APD三维成像探测器可同时获取时间信息和强度信息,成像功能正常。
邓光平马华平鹿婷婷黄建王颖
关键词:雪崩光电二极管读出电路焦平面阵列三维成像
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