三维片上网络(three-dimensional network on chip,3D No C)是在三维集成电路(three-dimensional integrated circuit,3D IC)、片上系统(system on chip,So C)和二维片上网络(two-dimensional network on chip,2D No C)的基础上发展起来的,主要解决高集成度芯片通信瓶颈等问题,已引起国内外学术界和产业界的高度重视。3D No C拓扑结构体现了通信节点在芯片中的布局与连接,对三维芯片性能起决定性作用。简介了2D No C、2D No C到3D No C的演变、3D No C的优点与存在的问题以及3D No C解决的关键技术问题,分析了3D No C总体发展状况。三维拓扑结构是3D No C设计中的关键问题之一,重点研究了3D No C拓扑结构的分类方法,从通信角度将3D No C拓扑结构分成9大类,分类论述了3D No C拓扑结构,并分析比较了现有63种拓扑结构各自的特点,最后指出了3D No C拓扑结构的未来研究方向。
三维片上网络以其更短的全局互连、更高的封装密度、更小的体积等诸多优势,已引起国内外学术界和产业界的高度重视.对三维片上网络的研究,将直接影响一个国家未来三维集成电路和三维芯片产业的发展,也关系到国家安全.近年来,三维片上网络逐渐成为片上网络研究领域的一个重要方向,已取得了许多研究进展,但仍然存在许多挑战性的课题.对三维片上网络的基本问题作了简介;分析了三维片上网络在国内外的研究现状;讨论了三维片上网络研究中的关键问题,归纳出网络拓扑结构、路由机制、性能评估、通信容错、功耗、映射、测试、交换技术、服务质量、流量控制、资源网络接口等12类研究课题;分类综述了关键问题的研究进展;分析了三维片上网络存在的问题;指出,在三维片上网络拓扑结构方面:个性化拓扑结构设计、仿真平台研究开发、基于新型拓扑结构的三维芯片样片试制以及无线技术的引入等,在路由算法方面:适合3D Torus的路由算法、结合无关路由与自适应路由算法优点的新路由算法、适合各种新型拓扑结构的高效路由算法等,在性能评估方面:永久故障的容错、改进仿真程序增加对物理链路的建模、充分考虑通信的局部性等,在功耗方面:对拓扑结构/映射算法/路由算法和布局进行综合优化、动态和静态控制相结合、更为精确的3D No C功耗模型等,在映射方面:发热均匀性、动态路由策略下映射评估模型的优化、低功耗映射算法、基于优化算法的组合映射等,都将是三维片上网络未来的重要研究课题.
三维片上网络(Three-dimensional Network on Chip,3D No C)以其更短的全局互连、更高的封装密度、更小的体积等诸多优势,已成为国内外工业界和学术界一个重要的研究领域.对于3D No C的研究,映射是一个关键问题,对系统的功耗、延迟等性能均有很大的影响.本文介绍了3D No C映射的基本问题;归纳了3D No C映射算法的分类方法,将其分为启发式映射算法和非启发式映射算法两大类,其中,启发式映射算法又分为基于遗传算法、基于粒子群算法、基于模拟退火算法以及基于蚁群算法的映射算法4种类型,非启发式算法具有多样性;另外,对现有的3D No C映射算法进行了分类综述,分析比较了各种映射算法的特点;最后,探讨了3D No C映射的研究方向.
