霍玉杰
- 作品数：2 被引量：7H指数：2
- 供职机构：北京航空航天大学可靠性与系统工程学院可靠性工程研究所更多>>
- 发文基金：国防科技工业技术基础科研项目更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 印刷线路板设计参数对镀通孔可靠性的影响被引量：3
- 2007年
- 基于镀通孔(PTH,Plated Through-Hole)应力分布模型,定量地研究了PTH线路板厚度与PTH直径之比(高径比)、PTH半径与镀层厚度之比、线路板有效作用半径与PTH半径之比等几何设计参数以及线路板玻璃化温度对PTH镀层应变及寿命的影响.通过引入等效温度载荷,给出了不同玻璃化温度下的应力分布模型.研究表明,在屈服温度载荷附近时,PTH应变和寿命对几何尺寸非常敏感.在固定线路板有效作用半径与PTH半径之比后,PTH高径比影响较为明显.对于一定厚度的线路板,PTH半径越小,镀层最大应变越大,寿命越低.在玻璃化温度以上,应变急剧增加.研究还表明应变集中系数并非固定不变,而是在弹性和塑性范围内有所变化.
- 陈颖霍玉杰谢劲松张源
- 关键词：镀通孔玻璃化温度可靠性
- 塑封双极型功率晶体管的失效与案例分析被引量：4
- 2008年
- 由于其自身的结构与封装形式,塑封双极型功率管存在很多可靠性问题。介绍了塑封双极型功率晶体管可靠性问题及失效机理,包括封装缺陷、粘结失效以及由于温度变化而引起的热应力失效和由于吸入潮气而导致的腐蚀失效。通过剖析一晶体管的失效机理,给出了对此类晶体管失效分析的方法和思路。讨论了晶体管存在异物、芯片粘结失效和热应力失效等失效模式。
- 霍玉杰陈颖谢劲松
- 关键词：双极型晶体管
