将电阻和电容埋入线路板内可以提供多方面的优点,这包括减少焊点,改善电路性能和电路板可靠性。埋入式元件的应用能够改善信号的完整性和容许更紧密元件空间,同时能减少通孔数量和增加成型板表面积。其他的优点亦有线路板小型化和降低成本等。此次试验采用了自行设计的埋电容专用测试板,杜邦公司的HK4埋电容材料(InterraTMHK4 Series of Embedded Planar Capacitor Laminates)。对电容设计形状,电容制作工艺对实际制作电容值的影响进行了评估,通过量测和分析所设计的电容在内层蚀刻后、层压后、最终成品后的电容值及其变化趋势,找出SYE在采用HK4电容材料制作实际电容时的制作能力,同时找出了不同电容设计值的电容面积补偿系数。在此归纳成文,并希望对埋电容工艺的改良及发展有所帮助。
