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马程

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：北京航空航天大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇电路
  • 3篇机械冲击
  • 3篇集成电路
  • 3篇封装
  • 3篇高密度封装
  • 2篇阻尼
  • 2篇阻尼系数
  • 2篇仿真
  • 2篇仿真数据
  • 2篇风险评估
  • 2篇风险评估方法
  • 1篇电性能
  • 1篇电性能参数
  • 1篇元器件
  • 1篇失效模式
  • 1篇失效判据
  • 1篇寿命评价
  • 1篇特征设计
  • 1篇装机
  • 1篇老炼

机构

  • 4篇北京航空航天...

作者

  • 4篇付桂翠
  • 4篇马程
  • 3篇万博
  • 1篇程禹
  • 1篇钟凌

年份

  • 1篇2021
  • 2篇2018
  • 1篇2016
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种基于装机前老炼试验数据的星用元器件寿命评价方法
本发明涉及一种基于装机前老炼试验数据的星用元器件寿命评价方法。它基于加速退化试验理论模型，结合航天使用环境，从星用元器件实际使用过程中的失效模式和失效机理入手，建立高温老炼试验数据中各个电性能参数的退化轨迹。之后，结合各...
付桂翠钟凌程禹马程
文献传递
一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法
本发明涉及一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，包括以下步骤：步骤一：高密度封装键合丝参数提取；步骤二：机械冲击下高密度封装键合丝仿真分析；步骤三：键合丝振动分析；步骤四：初始振幅预测模型；步骤五：振动频率预测模...
万博冷红艳付桂翠姜贸公马程
文献传递
一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法
本发明涉及一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，包括以下步骤：步骤一：高密度封装键合丝参数提取；步骤二：机械冲击下高密度封装键合丝仿真分析；步骤三：键合丝振动分析；步骤四：初始振幅预测模型；步骤五：振动频率预测模...
万博冷红艳付桂翠姜贸公马程
一种高密度封装键合丝瞬时触碰加电检测方法
本发明涉及一种高密度封装的键合丝触碰的加电测试方法，包括以下步骤：步骤一：键合丝触碰信号引出电路设计；步骤二：键合丝触碰信号检测电路设计；步骤三：检测电路有效性验证；步骤四：机械冲击试验平台搭建；步骤五：步进式机械冲击试...
付桂翠冷红艳万博姜贸公马程
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