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王莎鸥

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：北京无线电测量研究所更多>>
相关领域：矿业工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 1篇矿业工程

主题

  • 3篇微带
  • 2篇底板
  • 2篇压接
  • 2篇同轴连接器
  • 2篇微波组件
  • 2篇连接器
  • 2篇基板
  • 2篇工装设备
  • 1篇倒装焊
  • 1篇导电胶
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇压簧
  • 1篇引线
  • 1篇引线键合
  • 1篇拾取
  • 1篇搜索
  • 1篇塌陷
  • 1篇贴片
  • 1篇凸点

机构

  • 7篇北京无线电测...

作者

  • 7篇王莎鸥
  • 2篇高瞻
  • 1篇方哲

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2022
  • 2篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
一种TR组件的组装方法
本发明实施例涉及一种TR组件的组装方法。该方法包括：将微带板和载体进行清洗处理，并将清洗后的微带板和清洗后的载体吹干，得到处理微带板和处理载体；对处理微带板和处理载体进行焊接，得到载体组件；根据预先设置的接头钎焊规则将接...
王莎鸥石成云
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一种用于微波裸芯片的蘸胶贴片方法
本发明涉及一种用于微波裸芯片的蘸胶贴片方法，该方法包括如下步骤：S1，清洗基板，采用等离子体的方式清洗；S2，配制导电胶，根据导电胶需求比例进行配比；S3，准备全自动蘸胶，将所述S2中的导电胶放在蘸胶台胶槽里制备；S4，...
王莎鸥
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一种工装设备
本申请实施例公开一种工装设备，包括：底板；底板上包括有用以固定微波组件的固定区域；通过连接柱与底板连接固定的顶板；顶板可相对底板在竖直方向上上下移动；固定区域包括有用以将同轴连接器固定在微波组件上的至少一个第一固定件；顶...
姚明睿王莎鸥高瞻
一种气相回流焊的焊接工装及方法
本发明实施例公开了一种气相回流焊的焊接工装及方法，包括：底板；通过支架装配于所述底板上方位置的盖板；装配于所述底板的远离所述盖板一侧板面上的横条；以及位于所述底板与盖板之间的压簧；所述底板上包括有贯穿所述底板两侧表面的第...
王晓学王莎鸥吕志军李建国余春雷
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微波子阵三维堆叠的焊球塌陷控制方法、设备和存储介质
本申请实施例中提供了一种微波子阵三维堆叠的焊球塌陷控制方法，该方法的步骤包括：基于第一预设焊接参数，对至于焊接装置上的下层电路板进行回流焊接，获得下层电路板基板；基于第二预设焊接参数，对至于焊接装置上的上层电路板进行预处...
王莎鸥王飞方哲吕志军
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一种基于硅转接板的芯片倒装焊方法
本发明的一个实施例公开了一种基于硅转接板的芯片倒装焊方法，在金凸点植球机和倒焊机中执行，该方法包括：利用所述金凸点植球机对芯片植金凸点；响应于用户的第一操作，设置所述芯片的安全高度，用于防止操作过程中所述倒焊机的吸头损坏...
王莎鸥余春雷何军键
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一种工装设备
本申请实施例公开一种工装设备，包括：底板；底板上包括有用以固定微波组件的固定区域；通过连接柱与底板连接固定的顶板；顶板可相对底板在竖直方向上上下移动；固定区域包括有用以将同轴连接器固定在微波组件上的至少一个第一固定件；顶...
姚明睿王莎鸥高瞻
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