王庆福
- 作品数：11 被引量：26H指数：2
- 供职机构：河南科技大学更多>>
- 发文基金：河南省杰出人才创新基金河南省科技攻关计划长江学者和创新团队发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术冶金工程金属学及工艺更多>>
- 一种高强度铜银合金材料的制备方法
- 本发明公开了一种高强度铜银合金材料的制备方法，包括以下步骤：1）以铜、银为原料，按照质量分数银15-20%，余量为铜的比例进行配料；2）采用真空熔炼技术制备铜银合金棒料；3）采用真空自耗电弧熔炼技术精炼铜银合金棒料；4）...
- 张彦敏周志红王庆福国秀花宋克兴李红霞贾淑果周延军赵培峰张学宾
- 文献传递
- 一种具有内外法兰的零件的挤压成形方法及挤压模具
- 本发明涉及一种具有内外法兰的零件的挤压成形方法及挤压模具，该零件的挤压成形方法包括以下步骤，1）将坯料放入凹模中，挤压模具包括内凸模及套设于内凸模外围的外凸模，内凸模的下端设有阶梯轴结构，外凸模与内凸模之间具环形的成形间...
- 宋克兴国秀花王庆福周延军张学宾赵培峰张彦敏贾淑果李红霞何霞张素霞赵亚永
- 文献传递
- 一种高强度铜银合金材料的制备方法
- 本发明公开了一种高强度铜银合金材料的制备方法，包括以下步骤：1）以铜、银为原料，按照质量分数银15-20%，余量为铜的比例进行配料；2）采用真空熔炼技术制备铜银合金棒料；3）采用真空自耗电弧熔炼技术精炼铜银合金棒料；4）...
- 张彦敏周志红王庆福国秀花宋克兴李红霞贾淑果周延军赵培峰张学宾
- 文献传递
- Cu-Mg合金直接内氧化制备MgO/Cu复合材料的组织性能研究
- 颗粒弥散强化铜基复合材料是近年来发展的新型功能和结构材料,不仅具有高强度、高导电率,而且还具有优越的抗蚀性和高温性能,在集成电路引线框架、电气化铁路接触导线、连铸机结晶器、先进飞行器的机翼或叶片前缘等方面具有广阔的应用前...
- 王庆福张彦敏国秀花宋克兴
- 文献传递
- 一种具有内外法兰的零件的挤压成形方法及挤压模具
- 本发明涉及一种具有内外法兰的零件的挤压成形方法及挤压模具，该零件的挤压成形方法包括以下步骤，1）将坯料放入凹模中，挤压模具包括内凸模及套设于内凸模外围的外凸模，内凸模的下端设有阶梯轴结构，外凸模与内凸模之间具环形的成形间...
- 宋克兴国秀花王庆福周延军张学宾赵培峰张彦敏贾淑果李红霞何霞张素霞赵亚永
- 文献传递
- 一种水平连铸结晶器用石墨套及其制备方法
- 本发明公开了一种水平连铸结晶器用石墨套及其制备方法，该石墨套由以下质量分数的原料组成：短切碳纤维10-20%，余量为高纯石墨粉末；所述短切碳纤维的直径为3-5μm，长度为5-10mm，强度2400MPa，模量350GPa...
- 周志红国秀花王庆福宋克兴张彦敏贾淑果李红霞周延军张学宾赵培峰
- 文献传递
- 在铜镁合金表面制备MgO/Cu复合材料内氧化层的组织和性能被引量：3
- 2015年
- 采用内氧化法在铜镁合金表面制备了MgO/Cu复合材料内氧化层,研究了内氧化时间对内氧化层厚度、硬度、导电率的影响以及内氧化层的组织,并分析了铜镁合金的内氧化热力学。结果表明:随着内氧化时间延长,内氧化层的厚度和导电率均逐渐增加,硬度则先升后降;当内氧化时间为10h时,内氧化层的性能最佳,导电率为75.9%IACS,硬度为123.3HV;铜镁合金经内氧化后,固溶在铜基体内的镁以MgO的形式析出形成内氧化层,MgO颗粒弥散分布是内氧化层综合性能大幅提高的根本原因;铜镁合金内氧化热力学的临界氧分压,介于10-31 419/T+5.66和10-17 611/T+12.91之间。
- 王庆福张彦敏国秀花宋克兴
- 关键词：内氧化法导电率
- 一种水平连铸结晶器用石墨套及其制备方法
- 本发明公开了一种水平连铸结晶器用石墨套及其制备方法，该石墨套由以下质量分数的原料组成：短切碳纤维10-20%，余量为高纯石墨粉末；所述短切碳纤维的直径为3-5μm，长度为5-10mm，强度2400MPa，模量350GPa...
- 周志红国秀花王庆福宋克兴张彦敏贾淑果李红霞周延军张学宾赵培峰
- 文献传递
- SPS法制备MgO/Cu复合材料抗电蚀性能研究被引量：1
- 2014年
- 以纳米级MgO颗粒为增强相，采用SPS法（SparkPlasmaSintering）制备了体积分数为1％、3％、5％、8％的MgO／Cu复合材料，并在JF04C电接触触点材料测试系统上进行了抗电弧侵蚀性能测试。结果表明，随着MgO含量的增加，MgO／Cu复合材料的相对密度和电导率降低，硬度先升高后降低，材料质量转移量逐渐减小，抗电蚀性能逐渐提高，其中MgO含量为5％时，综合性能最好，硬度（HV）达到110，电导率为45．24MS／m，抗电蚀性能转移量为0．1mg。组织观察表明，MgO颗粒含量为1％～5％时，颗粒在基体内分布均匀致密、晶粒细小，触头表面熔化程度逐渐减小，而当MgO含量达到8％时，MgO颗粒在铜基体中出现一定程度的团聚，这也是影响MgO／Cu复合材料综合性能变化的主要原因。
- 王庆福张彦敏国秀花宋克兴
- 关键词：SPSMGOCU复合材料电导率
- MgO/Cu复合材料抗电蚀特性研究
- 弥散强化铜基复合材料的主要特征是在铜基体中弥散分布着均匀细小的、物理和化学性能稳定的陶瓷相颗粒，其不仅在常温下具有良好的导电性能和机械性能，而且在高温下仍保持其优越的导电性能和机械性能，在高速铁路导线、航天器上的继电器、...
- 王庆福
- 关键词：复合材料粉末冶金
- 文献传递
