程鹏
- 作品数：5 被引量：13H指数：2
- 供职机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金江苏省“青蓝工程”基金资助项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程电气工程金属学及工艺更多>>
- 微波介质陶瓷低温共烧技术的研究进展被引量：7
- 2012年
- 介绍了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点及低温共烧技术对微波介质陶瓷的性能要求。总结了微波介质陶瓷实现低温共烧的主要方法,详细综述了典型微波介质陶瓷低温共烧技术的研究进展,指出了其目前存在的问题,并针对微波介质陶瓷低温共烧技术的发展方向提出了看法。
- 吕学鹏郑勇周斌程鹏
- 关键词：微波介质陶瓷低温共烧微波介电性能烧结助剂
- 微波介质陶瓷制备技术研究进展被引量：2
- 2014年
- 总结了近年来微波介质陶瓷制备技术的研究进展。着重介绍了微波介质陶瓷在粉末制备和烧结方面的新技术,并分析了这些技术的主要优缺点,同时就烧结助剂对材料介电性能的影响进行了评述。最后指出了制备微波介质陶瓷目前存在的问题及今后的发展方向。
- 程鹏郑勇董作为吕学鹏陈继欣
- 关键词：微波介质陶瓷微波介电性能烧结助剂
- 表面析晶对熔融石英微波介电性能的影响被引量：1
- 2014年
- 采用传统固相烧结法制备了熔融石英微波介质材料,研究了表面析晶对材料物相组成、表面形貌及微波介电性能的影响。结果表明:材料从1 250℃开始析出方石英,且其析出量随烧结温度的升高而增多。当烧结温度低于1 300℃时,方石英析出量较少,表面析晶对材料微波介电性能影响不大,其介电性能主要随体积密度的增加而提高;而烧结温度超过1 300℃后,方石英析出量显著增加,引起材料内应力增大,使其表层裂纹加深甚至剥落,导致材料性能下降。经1 300℃烧结3 h所制材料具有最佳的微波介电性能。
- 张文宇郑勇程鹏吕学鹏董作为
- 关键词：熔融石英表面析晶烧结温度微波介电性能
- LiMgPO/_4基低介电常数微波介质陶瓷的制备及性能研究
- LiMgPO4基陶瓷因具有低固有烧结温度，较高的品质因数/(Q×f/)，较低的介电常数/(εr/)和体密度，以及与Ag之间良好的化学相容性等特点，是一种可应用于低温共烧陶瓷/(Low TemperatureCo-fire...
- 程鹏
- 关键词：微波介质陶瓷低介电常数微波介电性能
- 文献传递
- 硬质相晶粒尺寸对Mo_2FeB_2基金属陶瓷断裂韧性的影响被引量：3
- 2013年
- 以Mo、Fe、FeB等为原材料,采用最高烧结温度(保温时间)分别为1 170℃(0 min)、1 250℃(0 min)以及1 250℃(40 min)的真空烧结工艺制备了硬质相晶粒尺寸不同的Mo2FeB2基金属陶瓷,所得烧结体的硬质相晶粒尺寸分别为1.12、1.31和1.73μm。利用压痕法测定了Mo2FeB2基金属陶瓷的断裂韧性。结果表明:Mo2FeB2基金属陶瓷的断裂韧性随着硬质相晶粒尺寸的增加而增大,当晶粒尺寸从1.12μm增加到1.73μm时,Mo2FeB2基金属陶瓷的断裂韧性从11.4 MPa·m1/2增加到14.2 MPa·m1/2。随着硬质相晶粒尺寸增加,裂纹偏转增强,并出现裂纹桥联和晶粒拔出现象,导致裂纹扩展路径和能量消耗增大,从而提高了Mo2FeB2基金属陶瓷的断裂韧性。
- 陈继欣郑勇程鹏吕学鹏王秋红
- 关键词：MO2FEB2基金属陶瓷晶粒尺寸断裂韧性
