雷军
- 作品数：61 被引量：111H指数：7
- 供职机构：中国工程物理研究院应用电子学研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国工程物理研究院基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺理学文化科学更多>>
- 超薄绝缘层半导体激光器及其制备方法
- 本发明涉及一种半导体激光器，特别是超薄绝缘层半导体激光器及其制备方法。半导体激光器包括衬底上的下金属化层，下限制层，下波导层，下过渡层，量子阱层，上过渡层，上波导层，上限制层，上金属化层，上下金属电极层，前后腔面分别镀的...
- 郑钢雷军李弋武德勇
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- 激光二极管阵列端面抽运高功率板条激光器技术研究被引量：10
- 2013年
- 开展了激光二极管阵列(LDA)端面抽运高功率板条激光器的实验研究和理论分析,通过在谐振腔内引入4f成像系统实现了薄板条激光器的稳定输出。在LDA注入功率接近10kW时,通过平凹腔输出获得了平均功率为3.24kW的连续激光输出。同时,通过测量激光器稳定输出时激光晶体的饱和增益系数,间接得到了激光谐振腔的等效损耗系数和板条端面衍射损耗等参数,并分析了填充因子对激光器输出功率的影响,实验结果为开展高功率板条激光器的优化设计提供了基础。
- 李密胡浩李建民邬映臣雷军吕文强石勇赵娜
- 关键词：激光器板条激光器端面抽运激光谐振腔增益饱和
- 一种多电极半导体激光器封装结构
- 本发明公开了一种多电极半导体激光器封装结构，属于激光技术领域，包括多电极半导体激光芯片和热沉；多电极半导体激光芯片包括若干个芯片区；芯片区包括芯片区正极和芯片区负极；热沉包括负极金属化层和若干个互相绝缘的正极金属化层；若...
- 谢鹏飞雷军吕文强张永刚高松信杜维川唐淳
- 文献传递
- 10kW高平均功率全固态激光技术
- 高平均功率全固体激光技术是当今激光领域备受关注的一个研究方向。近年随着新型激光抽运技术、高效热管理技术、高质量激光材料及高性能泵浦源技术的快速发展,全固体激光的输出功率纪录不断被刷新。高功率固体激光的功率放大主要有MOP...
- 唐淳胡浩高清松向汝建蔡震伍德勇何忠武裴正平李密雷军张凯
- 关键词：全固态激光器高平均功率MOPA非稳腔
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- 一种基于大面荧光吸收的板条放大自发辐射抑制金属化过渡层结构
- 本发明提供了一种基于大面荧光吸收的板条放大自发辐射抑制金属化过渡层结构，该方案包括有从下到上依次设置的板条、倏逝膜、锗层、铂层和金层；倏逝膜镀在板条上；锗层镀在倏逝膜上；铂层镀在锗层上；金层镀在铂层上。该方案采用金属化过...
- 陈小明雷军姜豪曹礼强周唐建胡浩李密邬映臣赵娜许晓小葛成良高清松唐淳张凯
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- 一种光学元件夹持装置
- 本实用新型公开了一种光学元件夹持装置，属于光学元件夹持领域，左夹持臂的末端夹持面和右夹持臂的末端夹持面均对应设有大直径柱面和小直径柱面；大直径柱面和小直径柱面平行，且大直径柱面比小直径柱面更靠近端部，使夹紧光学元件时，大...
- 吕文强雷军唐淳高松信谢鹏飞郭林辉王昭
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- 高密度封装二极管激光器阵列被引量：2
- 2008年
- 理论模拟了自制的高效冷却器的散热能力．分析了单元封装结构所需材料的导热特性，获得了高功率二极管激光器在高功率密度、高占空比条件下运行的可行性。改进了高密度封装的关键工艺，热沉金属化层达到了3～5μm，焊料厚度为4～7μm，封装间距0．6mm，采用峰值功率1kW的背冷式叠阵二极管激光器。实验测试结果表明：封装的二极管激光器叠阵单元的整体封装热阻为0．115℃／W．有良好的散热能力；该叠阵模块在电流为100A、占空比15％时，输出峰值功率为986W，峰值功率密度达到1．5kW／cm^2，平均每个板条的斜效率为1．25W／A，激光器阈值电流为20A左右。
- 高松信武德勇吕文强雷军唐淳刘永智
- 关键词：二极管激光器高密度封装热沉热阻
- 一种用于半导体激光器中COS焊接夹具
- 本实用新型公开了一种用于半导体激光器中COS焊接夹具，属于COS焊接技术领域，包括承载定位组件和至少一个的悬臂弹簧探针组件；承载定位组件用于承载和定位管壳底座；悬臂弹簧探针组件包括至少一个的定位杆、和定位杆一一对应的压簧...
- 张永刚雷军吕文强谢鹏飞王昭曹礼强高松信唐淳
- 千瓦级低透射波前畸变端泵浦板条增益模块技术研究
- 基于端泵浦板条增益模块的主振荡器功率放大（MOPA）是高平均功率二极管泵浦激光器（DPL）发展的有效途径之一,近年来受到广泛关注。通过理论分析和数值模拟,建立板条增益模块的设计模型,分析了板条增益模块的小信号增益系数、输...
- 胡浩唐淳雷军李建民李密石勇赵娜邬映臣武德勇吕文强李弋向汝建杜应磊马毅姚震宇孙殷宏李德明蒋建峰王亚丽涂波
- 关键词：激光技术端泵浦千瓦级
- 文献传递
- 主动冷却的半导体激光器管壳
- 1.本外观设计产品的名称：主动冷却的半导体激光器管壳。;2.本外观设计产品的用途：用于半导体激光器泵浦源封装。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
- 张永刚雷军吴华玲谢鹏飞吕文强王丞乾高松信
