荣宇
- 作品数：12 被引量：9H指数：2
- 供职机构：沈阳仪表科学研究院有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程更多>>
- 用于微水束与激光耦合的高压微水束的射流装置
- 本发明属微细射流水束与高能激光束耦合加工晶圆的技术领域，特别涉及一种用于微水束与激光耦合的高压微水束的射流装置，包括安装支架（1）、二维微调平台（2）及射流腔体（3）；所述二维微调平台（2）与安装支架（1）固定相接；所述...
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- 高速空气静压直流电主轴的调速方法
- 2012年
- 介绍一种高速空气静压直流电主轴在划片机中的应用。以往大量采用交流电主轴切割,但是其在使用中有发热量大,丢转数等缺点,直接影响切割质量。为了克服上述问题,我们采用直流电主轴进行切割,在使用中需要对直流电主轴调速。以往采用变频器面板固定频率调速,但是在使用中比较麻烦。所以我们采用计算机接口直接进行直流高频变频器的调速控制,实时监测变频器的运行状态,使其在整个系统中有很强的实用性。
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- 关键词：划片机串口通信
- 红外激光与微水束耦合对准工艺研究
- 2019年
- 红外激光与微水束耦合划切技术是激光划切应用的前沿领域,在硅晶圆、宝石、陶瓷等材料高精度切割方面具有优势,有效地减小了材料的热损伤和熔渣残留。红外激光束与微水束的耦合对准是研究的关键技术。为保证微水束光纤与激光光束耦合的效果,本文设计了高精度三维耦合对准调整结构,结构主要由准直聚焦光路系统、微孔CCD观测系统、二维微位移平台、耦合装置组成;研究了汇聚激光焦平面与微水束起始端(喷口元件)共面调整的关键工艺和激光光束与喷口元件对准的关键工艺;提出了借助屏幕十字线实现两次对准的工艺方法。经试验验证,微水束耦合激光长度稳定,质量良好,可实现对硅基衬底晶圆等材料的高效无损、高精密划切。
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- 关键词：激光
- 自动清洗的变速控制方法
- 2012年
- 全自动划片机是融合精密机械、电子、软件、材料、自控、光电、元器件等多学科技术为一体的IC装备。高速清洗系统作为全自动划片产品的重要组成部分,直接影响着设备整体工作的质量和效率。本文对清洗系统的变速控制和精确回零技术做了初步的探讨。伺服系统采用内部速度模式的变速控制方法,解决了大转动惯量下位置控制无法稳定的问题。清洗完成后,系统寻址高精度传感器,完成清洗台上下料的回零定位。
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- 关键词：伺服系统
- 一种晶圆芯片的切割方法及其划片机
- 本发明提供了一种晶圆芯片的切割方法及其划片机，该切割方法具体为，采用红外激光器沿着晶圆芯片的切割预定线进行照射，在所述晶圆芯片表面形成向下凹陷的切割轨道；将砂轮片沿着所述切割轨道进行切割，所述划片机可实现上述切割过程，本...
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- 用于微水束与激光耦合的高压微水束的射流装置
- 本实用新型属微细射流水束与高能激光束耦合加工晶圆的技术领域，特别涉及一种用于微水束与激光耦合的高压微水束的射流装置，包括安装支架（1）、二维微调平台（2）及射流腔体（3）；所述二维微调平台（2）与安装支架（1）固定相接；...
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- 一种划片机
- 本实用新型提供了一种划片机，主要由：基座(1)、X轴驱动组件(2)、承载芯片工作台(3)、Y轴驱动组件(4)、Z轴驱动组件(5)、切割装置(6)以及控制台构成，其中，X轴驱动组件(2)安装于基座(1)上，承载芯片工作台(...
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- 晶圆清洗机
- 一种晶圆清洗机，包括主壳体、固定在主壳体上的清洗部和伺服系统，其技术要点是：所述主壳体内设有由伺服系统控制的伺服电机，伺服电机的输出轴上设有贯穿主壳体和清洗部连接处的真空轴，真空轴上设有真空发生器，真空轴末端设有吸盘；清...
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- 划片机
- 1．本外观设计产品的名称：划片机。;2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于陶瓷片、金属、半导体材料等的划片和切割。;3．本外观设计产品的设计要点：立体图所示的产品外形。;4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：...
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- 用于微水束与激光耦合的高压微水束的射流装置
- 本发明属微细射流水束与高能激光束耦合加工晶圆的技术领域，特别涉及一种用于微水束与激光耦合的高压微水束的射流装置，包括安装支架（1）、二维微调平台（2）及射流腔体（3）；所述二维微调平台（2）与安装支架（1）固定相接；所述...
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