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何攀贵

作品数：14 被引量：1H指数：1
供职机构：华南理工大学更多>>
发文基金：广东省重大科技专项广东省战略性新兴产业专项国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇文化科学

主题

  • 10篇LED芯片
  • 8篇图案
  • 7篇光效
  • 7篇光效率
  • 7篇LED
  • 7篇衬底
  • 7篇出光
  • 7篇出光效率
  • 6篇图形化
  • 5篇量子效率
  • 3篇正装
  • 3篇穹顶
  • 3篇螺型位错
  • 3篇棱锥
  • 2篇圆心角
  • 2篇圆锥
  • 2篇散射
  • 2篇芯片
  • 2篇晶格
  • 2篇晶格结构

机构

  • 14篇华南理工大学

作者

  • 14篇王海燕
  • 14篇林志霆
  • 14篇李国强
  • 14篇乔田
  • 14篇周仕忠
  • 14篇何攀贵

传媒

  • 1篇半导体光电

年份

  • 1篇2017
  • 7篇2014
  • 6篇2013
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种具有主副双图案的LED图形化衬底及LED芯片
本实用新型公开了一种具有主副双图案的LED图形化衬底，衬底上的图案由排列在衬底表面的主图案和副图案组成；所述副图案的体积小于主图案的体积；所述副图案排布在主图案的间隙中。本实用新型还公开了包括上述具有主副双图案的LED图...
李国强林志霆何攀贵乔田周仕忠王海燕
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一种优化的LED图形化衬底及LED芯片
本发明公开了一种优化的LED图形化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的火山口图案组成；火山口图案为中心具有倒圆台凹坑的凸圆台图案；倒圆台凹坑的倾角α为30°～38°；倒圆台凹坑的深度h为对应倒圆锥图案深度H的...
李国强周仕忠何攀贵乔田王海燕林志霆
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一种具有混合图案的LED图形优化衬底及LED芯片
本发明公开了一种具有混合图案的LED图形优化衬底，衬底的图案由两种以上图案混合排列而成；同一种图案的尺寸、形状相同；所述图案可采用排列矩形方式或者采用六角排列方式。本发明还公开了包括上述具有混合图案的LED图形优化衬底的...
李国强乔田何攀贵林志霆周仕忠王海燕
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一种用于LED正装结构的图形化衬底及LED芯片
本实用新型公开了一种用于LED正装结构的图形化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的穹顶型图案组成；所述穹顶型图案为轴对称的椎体，椎体的底面为半径为0.8～1.2μm的圆形，椎体的高为1.3～1.6μm；椎体沿...
李国强王海燕周仕忠何攀贵乔田林志霆
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一种用于LED正装结构的图形化衬底及LED芯片
本发明公开了一种用于LED正装结构的图形化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的穹顶型图案组成；所述穹顶型图案为轴对称的椎体，椎体的底面为半径为0.8～1.2μm的圆形，椎体的高为1.3～1.6μm；椎体沿对称...
李国强王海燕周仕忠何攀贵乔田林志霆
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一种优化的LED图形化衬底及LED芯片
本发明公开了一种优化的LED芯片图形化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的正六棱锥组成，正六棱锥的倾角α为55°~60°；相邻正六棱锥的边距d为1.0~1.2μm。本发明与现有技术相比，具有比普通衬底LED芯...
李国强王海燕何攀贵乔田周仕忠林志霆
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一种具有主副双图案的LED图形化衬底及LED芯片
本发明公开了一种具有主副双图案的LED图形化衬底，衬底上的图案由排列在衬底表面的主图案和副图案组成；所述副图案的体积小于主图案的体积；所述副图案排布在主图案的间隙中。本发明还公开了包括上述具有主副双图案的LED图形化衬底...
李国强林志霆何攀贵乔田周仕忠王海燕
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六棱锥衬底旋转角影响LED效率的模拟探究被引量：1
2013年
以正六棱锥型图形化蓝宝石衬底GaN基LED为研究对象,设计并探讨了正六棱锥图案在排布过程中旋转角的变化对LED出光效率的影响,得出各面光通量随旋转角变化的规律:在0°～30°范围,随着旋转角的增大,总光通量与顶部光通量有下降趋势,底部光通量有增长趋势。当六棱锥旋转角在0°～6°范围内时,LED芯片的总光通量和顶部光通量均有最优值。综合考虑,旋转角为0°～6°的六棱锥型图形衬底对正装LED的出光效率有最佳的优化效果。
何攀贵王海燕乔田周仕忠林志霆李国强
关键词：LED旋转角
一种用于LED正装结构的图形化衬底及LED芯片
本发明公开了一种用于LED正装结构的图形化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的穹顶型图案组成；所述穹顶型图案为轴对称的椎体，椎体的底面为半径为0.8～1.2μm的圆形，椎体的高为1.3～1.6μm；椎体沿对称...
李国强王海燕周仕忠何攀贵乔田林志霆
一种优化的LED图形化衬底及LED芯片
本实用新型公开了一种优化的LED芯片图形化衬底及LED芯片，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的正六棱锥组成，正六棱锥的倾角α为55°~60°；相邻正六棱锥的边距d为1.0~1.2μm。本实用新型与现有技术相比，具...
李国强王海燕何攀贵乔田周仕忠林志霆
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