廖竞
- 作品数：3 被引量：4H指数：1
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- 相关领域：理学化学工程更多>>
- 基于黏弹性模型的PMMA微流控芯片模内键合微通道变形研究被引量：1
- 2012年
- 针对聚合物微流控芯片模内键合过程中微通道变形的问题,采用黏弹性材料模型对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片模内键合过程中具有梯形截面的微通道变形进行了仿真分析;研究了在105℃下,芯片微通道在不同键合压力和键合时间下微通道的变形。结果表明:微通道不能保持键合前的尺寸,温升对微通道变形影响很小;微通道顶部与两侧的黏合使得微通道顶部宽度和微通道高度变形远大于底部宽度变形,并随着键合压力的增大而增大;当键合时间超过50 s后,键合时间对微通道变形影响很小,可以采用较长的键合时间来保证键合强度而不影响微通道形貌。
- 廖竞蒋炳炎楚纯朋王璋黄磊
- 关键词：黏弹性聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片
- 模内键合聚合物微流控芯片的微通道变形分析及工艺参数优化
- 如何实现微流控芯片低成本、快速制造是微流控芯片技术产业化的关键。以聚合物材料为基体,将键合技术集成于注射成型工艺中的微流控芯片模内键合工艺可以实现微流控芯片的快速制造和大批量生产。本文针对聚合物微流控芯片模内键合过程中微...
- 廖竞
- 关键词：微流控芯片工艺参数
- 文献传递
- 模内键合聚合物微流控芯片微通道变形研究被引量：3
- 2013年
- 基于广义Maxwell材料模型,仿真研究聚合物微流控芯片模内键合过程中微通道变形规律。利用单轴压缩实验,得到PMMA材料应变/时间关系,采用有限元软件Marc仿真研究键合温度、键合压力和键合时间对芯片微通道高度和顶部宽度变形的影响规律。研究结果表明:随着键合温度、键合压力和键合时间的增加,芯片微通道的变形增大。键合温度对微通道变形影响最大,其次是键合压力,键合时间对微通道变形影响相对较小。利用微流控芯片注射成型模内键合实验进行验证,仿真结果与实验结果基本吻合,表明采用广义Maxwell模型能准确的预测聚合物微流控芯片模内键合过程中微通道的变形。
- 楚纯朋蒋炳炎廖竞王璋黄磊
- 关键词：PMMA微流控芯片
