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王正义

作品数：11 被引量：9H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 7篇基板
  • 3篇导热
  • 3篇元器件
  • 3篇陶瓷
  • 3篇陶瓷基
  • 3篇陶瓷基板
  • 3篇母板
  • 3篇金属基板
  • 3篇过渡层
  • 3篇高导热
  • 3篇PGA
  • 3篇BGA
  • 3篇布线
  • 2篇LTCC
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子封装技术
  • 1篇制作方法
  • 1篇自动光学检测
  • 1篇组装密度

机构

  • 8篇中国电子科技...

作者

  • 8篇王正义
  • 6篇李建辉
  • 3篇陈亚平
  • 3篇周建政
  • 3篇沐方清
  • 3篇项玮
  • 1篇吴申立

传媒

  • 2篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2016
  • 3篇2014
  • 1篇2012
  • 2篇2010
  • 1篇2003
共 11 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
混合导体LTCC基板可靠性研究被引量：6
2003年
从混合导体LTCC基板的微观结构,导体的附着力,导体键合强度,多层互连导带电阻以及基板绝缘电阻等方面,对混合导体LTCC基板的可靠性进行了分析研究。结果表明:基板内部的银导体不存在迁移现象,导体的附着力、键合强度以及基板的绝缘电阻等性能均比较理想。
王正义
关键词：混合导体LTCC基板可靠性微电子封装技术
一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构
本实用新型公开了一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构，包括引出端为BGA结构的T/R模块和引出端为PGA结构的子系统板；所述T/R模块包括T/R模块基板以及连接在T/R模块基板上的元器件，所述子系统板包括子系统基板...
李建辉王正义项玮陈亚平周建政
文献传递
一种陶瓷复合基板
本发明涉及一种陶瓷复合基板，陶瓷基板本体层通过过渡层粘接有一层金属基片，金属基片的材质为CuMoCu。本发明提供了一种不仅具有普通陶瓷基板多层布线等特性，而且具有金属基板高导热性、高强度的陶瓷金属复合基板。
李建辉沐方清王正义
文献传递
一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构及其制作方法
本发明公开了一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构，包括引出端为BGA结构的T/R模块和引出端为PGA结构的子系统板；所述T/R模块包括T/R模块基板以及连接在T/R模块基板上的元器件，所述子系统板包括子系统基板以及...
李建辉王正义项玮陈亚平周建政
文献传递
一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构及其制作方法
本发明公开了一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构，包括引出端为BGA结构的T/R模块和引出端为PGA结构的子系统板；所述T/R模块包括T/R模块基板以及连接在T/R模块基板上的元器件，所述子系统板包括子系统基板以及...
李建辉王正义项玮陈亚平周建政
文献传递
AOI技术在LTCC制程中的应用研究被引量：3
2014年
简述了自动光学检测(AOI)技术在低温共烧陶瓷(LTCC)基板研制中的应用原理,研究了影响检测性能的关键技术,实现了在LTCC生产线上通孔、印刷、检测等工艺参数的优化,为批量生产T/R(传输/接收)组件打下了良好的基础。
吴申立王正义
关键词：工艺参数
一种陶瓷复合基板
本实用新型涉及一种陶瓷复合基板，陶瓷基板本体层通过过渡层粘接有一层金属基片，金属基片的材质为CuMoCu。本实用新型提供了一种不仅具有普通陶瓷基板多层布线等特性，而且具有金属基板高导热性、高强度的陶瓷金属复合基板。
李建辉沐方清王正义
文献传递
一种陶瓷复合基板
本发明涉及一种陶瓷复合基板，陶瓷基板本体层通过过渡层粘接有一层金属基片，金属基片的材质为CuMoCu。本发明提供了一种不仅具有普通陶瓷基板多层布线等特性，而且具有金属基板高导热性、高强度的陶瓷金属复合基板。
李建辉沐方清王正义
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