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张培硕

作品数:3 被引量:4H指数:1
供职机构:河北工业大学信息工程学院微电子技术与材料研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域:理学自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇理学

主题

  • 2篇气敏
  • 1篇单晶
  • 1篇单晶片
  • 1篇溶胶
  • 1篇溶胶凝胶
  • 1篇溶胶凝胶法
  • 1篇退火
  • 1篇退火温度
  • 1篇抛光液
  • 1篇气敏机理
  • 1篇气敏特性
  • 1篇气体传感
  • 1篇气体传感器
  • 1篇晶片
  • 1篇碱性抛光液
  • 1篇光谱
  • 1篇硅单晶
  • 1篇硅单晶片
  • 1篇红外
  • 1篇红外反射

机构

  • 3篇河北工业大学

作者

  • 3篇潘国峰
  • 3篇张培硕
  • 2篇张炳强
  • 1篇刘玉岭
  • 1篇王娟
  • 1篇郭倩
  • 1篇何彦刚
  • 1篇檀柏梅

传媒

  • 1篇人工晶体学报
  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2014
  • 2篇2013
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
大尺寸硅单晶片表面有机物沾污的红外镜反射检测方法
本发明公开了一种大尺寸硅单晶片表面有机物沾污的红外镜反射检测方法。本发明使用傅立叶变换红外光谱仪对300mm大尺寸硅单晶片进行表面检测,将经碱性抛光液处理后的300mm大尺寸硅单晶片作为样品放入镜反射附件样品台,对样品进...
潘国峰刘玉岭檀柏梅王娟何彦刚张培硕
文献传递
sol-gel法制备CuO掺杂的TiO_2厚膜及其气敏特性
2014年
采用溶胶凝胶法制备了纯TiO2和掺杂质量分数为5%,7%和9%CuO的TiO2纳米粉体,并对样品进行了不同温度(500,700和900℃)的退火处理。通过涂敷法制备成气敏元件,利用XRD和SEM对样品的结构和表面形貌进行了表征,并利用气敏测试系统检测其气敏特性。研究了CuO掺杂质量分数和退火温度对TiO2厚膜气敏性能的影响,进一步讨论了TiO2厚膜的气敏机理。结果表明:CuO的掺杂有效抑制了TiO2晶粒的生长,增加了对光子的利用率,降低了工作温度,提高了气敏特性。700℃退火后,质量分数为7%的CuO掺杂TiO2样品的结晶尺寸达到14.5 nm,气敏元件表现出对丙酮蒸汽单一的选择性,灵敏度为3 567,响应和恢复时间均为2 s。
张炳强潘国峰张培硕郭倩
关键词:溶胶凝胶法气体传感器退火温度
Sn掺杂ZnO厚膜乙醇气敏特性的研究被引量:4
2013年
采用化学共沉淀法制备了0at%,5at%,7at%,9at%四种不同Sn掺杂ZnO前驱体。经退火处理得到不同Sn掺杂的ZnO粉末。通过X射线衍射仪和扫描电子显微镜对不同样品的晶体结构和表面形貌进行表征。利用浸渍法制作气敏元件,并测试其气敏特性。结果表明:Sn掺杂ZnO具有六方纤锌矿结构,尺寸分布均匀,且六棱柱表面呈粗糙多孔状。在65℃工作温度及光照条件下,7at%Sn掺杂ZnO元件对乙醇气体表现出较好敏感特性,响应和恢复时间分别为1 s和5 s,灵敏度达到400。针对气敏特性的改善,结合表面吸附理论和光激活理论对气敏机理进行了进一步探讨。
张培硕潘国峰甄加丽张炳强
关键词:气敏机理
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