您的位置： 专家智库 > >

张明坤

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：河北工业大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：河北省自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电导
  • 1篇电导率
  • 1篇溶胶
  • 1篇凝胶
  • 1篇粉末冶金
  • 1篇SNO
  • 1篇CU

机构

  • 1篇河北工业大学

作者

  • 1篇崔春翔
  • 1篇王清周
  • 1篇陆东梅
  • 1篇张明坤

传媒

  • 1篇河北工业大学...

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
掺杂SnO_2/Cu新型纳米复合材料的制备被引量：1
2014年
分别采用溶胶-凝胶、粉末冶金工艺制备了TiO2掺杂纳米SnO2粉体、掺杂SnO2/Cu纳米复合材料.采用XRD对纳米SnO2的掺杂效果进行了评估,并分别采用TEM、SEM对掺杂SnO2纳米颗粒及SnO2/Cu纳米复合材料的微观形貌进行了观察,最后对复合材料的硬度与电导率进行了测量.结果表明通过本文所述工艺可成功实现TiO2对纳米SnO2的掺杂,所得掺杂SnO2颗粒为圆球形,粒径约为10nm.掺杂SnO2/Cu纳米复合材料拥有优良的导电性能及显著提高的硬度.随掺杂SnO2含量的增加,复合材料的电导率下降,而硬度增加.复压复烧及冷变形工艺均可明显提高复合材料的硬度与电导率.
王清周陆东梅张明坤刘惟均崔春翔
关键词：溶胶凝胶粉末冶金电导率
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0