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李君翊

作品数：8 被引量：1H指数：1
供职机构：上海交通大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域：化学工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 6篇TSV
  • 5篇力学性能
  • 5篇互连
  • 5篇力学性
  • 4篇铜互连
  • 4篇微拉伸
  • 4篇仿真
  • 4篇仿真模拟
  • 4篇封装
  • 4篇封装设计
  • 4篇材料力学性能
  • 2篇低应力
  • 2篇微米
  • 2篇微米级
  • 2篇夹持
  • 2篇硅
  • 1篇电化学
  • 1篇电化学沉积
  • 1篇性能研究
  • 1篇应力释放孔

机构

  • 8篇上海交通大学
  • 1篇上海新阳半导...

作者

  • 8篇李君翊
  • 7篇丁桂甫
  • 7篇汪红
  • 7篇王慧颖
  • 4篇程萍
  • 4篇顾挺
  • 2篇王艳
  • 1篇程萍
  • 1篇张振杰

传媒

  • 1篇复旦学报（自...

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 5篇2012
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位压缩试样
本发明公开了一种用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位压缩试样，所述试样包括试样部分和用于固定试样的固定端，所述的试样部分是在硅通孔中形成的圆形金属柱；所述的固定端部分为圆形或方形平板结构，所述试样部分在所述固定端的上端...
汪红顾挺程萍李君翊王慧颖丁桂甫
文献传递
基于单轴微拉伸的Cu-TSV薄膜力学性能研究
随着微电子行业电子产品的微型化趋势,传统的封装技术已经不能满足高封装密度与低功耗的需求,从而芯片的三维集成概念应运而生,并使之通过硅通孔(TSV,through silicon via)技术得以实现。铜由于其高电导率、相...
李君翊
关键词：微拉伸力学性能
文献传递
基于单轴微拉伸的TSV铜力学性能研究被引量：1
2012年
电子产品的微型化趋势使芯片的三维集成概念应运而生,并通过硅通孔(TSV-through silicon via)技术得以实现.为了测试TSV中互连铜(Cu-TSV)的力学性能,提出了1个简便、易于操作的单轴微拉伸方法.利用有限元分析优化设计Cu-TSV微拉伸试样的支撑框架结构,有效减小试样在制作及操作过程中的损伤;种子层采用溅射Ti膜取代传统的溅射Cr/Cu膜,减小了电镀过程中的应力,避免了对种子层碱性刻蚀时对试样的腐蚀;采用单轴微拉伸系统对优化设计与制备的Cu-TSV微拉伸试样进行测试.经测试得到的Cu-TSV的杨氏模量与抗拉强度为25.4～32.9GPa和574～764MPa.
李君翊汪红王溯王慧颖程萍张振杰丁桂甫
关键词：微拉伸
带有网状支撑框架的低应力微拉伸试样
本实用新型公开一种带有网状支撑框架的低应力微拉伸试样，包括支撑框架层以及位于所述支撑框架层上的微拉伸试样层，其中：所述微拉伸试样层包括设有应力释放孔的椭圆型支撑平台，所述支撑框架层包括网状支撑框架、与网状支撑框架连接的“...
汪红李君翊王慧颖王艳丁桂甫
文献传递
用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位压缩试样
本发明公开了一种用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位压缩试样，所述试样包括试样部分和用于固定试样的固定端，所述的试样部分是在硅通孔中形成的圆形金属柱；所述的固定端部分为圆形或方形平板结构，所述试样部分在所述固定端的上端...
汪红顾挺程萍李君翊王慧颖丁桂甫
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带网状支撑框架的低应力微拉伸试样的制备方法
本发明公开一种薄膜测试技术领域的带网状支撑框架的低应力微拉伸试样的制备方法，步骤：在玻璃基片上旋甩光刻胶作为牺牲层并前烘，在牺牲层上溅射金属Ti层并做表面活化处理用作种子层，在种子层上进行甩胶、曝光、显影，根据掩模版设计...
汪红李君翊王慧颖王艳丁桂甫
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用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样
本发明公开了一种用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样，所述试样包括试样部分和用于夹持试样的夹持部分，所述的试样部分是在硅通孔中形成的圆形金属柱；所述的夹持部分包括上夹持端和下夹持端，上、下夹持端均为方形平板结构...
汪红王慧颖丁桂甫顾挺李君翊程萍
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用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样
本发明公开了一种用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样，所述试样包括试样部分和用于夹持试样的夹持部分，所述的试样部分是在硅通孔中形成的圆形金属柱；所述的夹持部分包括上夹持端和下夹持端，上、下夹持端均为方形平板结构...
汪红王慧颖丁桂甫顾挺李君翊程萍
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