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蔡建九

作品数：4 被引量：9H指数：1
供职机构：福州大学更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇电镀
  • 2篇电镀工业
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇镀层
  • 2篇银镀层
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇配位
  • 2篇配位体
  • 2篇氰化合物
  • 2篇装饰
  • 2篇装饰业
  • 2篇化合物
  • 2篇非水
  • 1篇替代工艺
  • 1篇微观形貌
  • 1篇缓蚀
  • 1篇缓蚀剂

机构

  • 4篇福州大学

作者

  • 4篇蔡建九
  • 3篇唐电
  • 2篇邵艳群
  • 2篇魏喆良
  • 2篇黄浩

传媒

  • 1篇金属热处理

年份

  • 3篇2006
  • 1篇2005
共 4 条 记 录，以下是 1-4
全选 清除 导出
排序方式：
印制电路板表面终饰新工艺的研究
蔡建九
关键词：印制电路板微观形貌缓蚀剂
非水溶液沉积精细结构银镀层的方法及其应用
本发明是一种适用于工业和民用的利用非水溶液沉积精细结构银镀层的方法及其应用，可以取代利用含氰化合物的置换镀银的传统方法。它是利用银与比银活泼的被镀材料在醇基有机溶液中的置换反应的机理进行镀银，以具有极性的有机溶液为镀液溶...
唐电魏喆良邵艳群黄浩蔡建九
文献传递
非水溶液沉积精细结构银镀层的方法及其应用
本发明是一种适用于工业和民用的利用非水溶液沉积精细结构银镀层的方法及其应用，可以取代利用含氰化合物的置换镀银的传统方法。它是利用银与比银活泼的被镀材料在醇基有机溶液中的置换反应的机理进行镀银，以具有极性的有机溶液为镀液溶...
唐电魏喆良邵艳群黄浩蔡建九
文献传递
印制电路板表面终饰工艺的研究与发展趋势被引量：9
2006年
热风整平工艺一直是印刷电路板制造中最后的表面处理工艺,但随着印刷电路板的精细化和复杂化以及环境保护的需要,热风整平工艺已被限制应用。由此,产生了一些替代工艺,包括有机焊接保护剂、化学镀镍/金、化学浸锡以及化学浸银等。本文对热风整平及其主要替代工艺作出评价和探讨,并对未来印刷电路版表面终饰技术的研究和发展提出一些看法。
蔡建九唐电YOUShao-xing
关键词：印制电路板替代工艺
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