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魏环

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：北京交通大学更多>>
发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”北京市自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇光纤
  • 1篇大长度

机构

  • 1篇北京交通大学

作者

  • 1篇赵瑞峰
  • 1篇裴丽
  • 1篇魏环
  • 1篇姜彬

传媒

  • 1篇光电技术应用

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
光纤的大长度轴向侧面抛磨实验及理论分析
2008年
在光器件的制作中，应用接近纤芯内部或附近传播的光场，常以光纤的轴向侧面抛磨为实现方法．目前小长度的光纤研磨技术已趋于成熟，但大长度的研磨仍为一技术难点．理论分析了光纤研磨的特性；实现了光纤的大长度研磨实验，并比较了实验结果与理论结果：二者变化规律基本相同；研磨精度可控，长度可选，最长可达十几厘米；在给定光纤参数下，得出光纤研磨的适宜深度范围为51．42~57．8μm．
魏环裴丽赵瑞峰姜彬
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