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何荣辉

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：台湾上村股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇导线
  • 1篇镀层
  • 1篇金镀层
  • 1篇封装
  • 1篇封装结构
  • 1篇镍
  • 1篇钯

机构

  • 1篇台湾上村股份...

作者

  • 1篇李英杰
  • 1篇何荣辉

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
薄镍-钯-金镀层、带有导线的此镀层所成封装结构及其制作方法
本发明提供薄镍-钯-金镀层、带有导线的此镀层所成封装结构及其制作方法，其位于一焊垫上，此薄镍-钯-金镀层包含位于焊垫上的镍层；位于镍层上的钯层；与位于钯层上的金层，其中镍层具有较已知镍层为薄的厚度，例如，小于3.5μm。...
袁宇呈陈翔铨刘崑正李英杰何荣辉
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