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陈轶群

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：华中科技大学光电子科学与工程学院激光技术国家重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷基
  • 1篇陶瓷基板
  • 1篇基板
  • 1篇激光
  • 1篇激光技术
  • 1篇激光微细熔覆
  • 1篇激光直写
  • 1篇光技术
  • 1篇厚膜
  • 1篇厚膜导体
  • 1篇厚膜电路

机构

  • 1篇华中科技大学

作者

  • 1篇李祥友
  • 1篇李慧玲
  • 1篇曾晓雁
  • 1篇陈轶群

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2004
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
激光直写制备厚膜导体技术研究被引量：3
2004年
采用激光微细熔覆直写布线的方法在陶瓷基板上制备高密度厚膜导体.导体具有光滑平整的表面、高分辨率(最小线宽30 μm)、高附着强度、良好的电气性能,优良的可焊性,且不需要掩模,因此相比传统丝网印刷工艺更灵活更经济.研究了预置涂层厚度、激光功率密度和激光扫描速度对导体线宽的影响,提出了最佳工艺参数范围:涂层厚度4～15μm,激光功率密度1～4.8 W/mm2,扫描速度＜35 mm/s.所得线宽为30～150μm.并分析了陶瓷板上激光直写布线的机理.
陈轶群李祥友李慧玲曾晓雁
关键词：激光技术激光微细熔覆厚膜电路陶瓷基板
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