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罗明辉

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：比亚迪汽车股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇焊料
  • 2篇粘接
  • 2篇粘接层
  • 2篇熔点
  • 2篇润湿
  • 2篇润湿性
  • 2篇凸点
  • 2篇下表面
  • 2篇芯片
  • 2篇结合力
  • 2篇均匀性
  • 2篇键合
  • 2篇胶水
  • 2篇超声键合
  • 1篇散热
  • 1篇散热基板
  • 1篇散热性
  • 1篇散热性能
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷基

机构

  • 5篇比亚迪汽车股...

作者

  • 5篇曾秋莲
  • 5篇罗明辉
  • 3篇杨钦耀
  • 2篇徐文辉
  • 2篇孙敬磊
  • 2篇侯颖
  • 1篇薛鹏辉
  • 1篇李慧

年份

  • 2篇2019
  • 1篇2017
  • 2篇2016
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
半导体组件
本发明公开了一种半导体组件，包括：底板；外壳，所述外壳设在所述底板上，所述外壳的底部设有安装平台，所述安装平台的下表面与所述底板的上表面相连；插针，所述外壳设有卡槽，所述插针插接在所述卡槽内且所述插针的底部与所述安装平台...
曾秋莲蓝诚宇罗明辉孙敬磊龚胜明
半导体组件
本发明公开了一种半导体组件，包括：底板；外壳，所述外壳设在所述底板上，所述外壳的底部设有安装平台，所述安装平台的下表面与所述底板的上表面相连；插针，所述外壳设有卡槽，所述插针插接在所述卡槽内且所述插针的底部与所述安装平台...
曾秋莲蓝诚宇罗明辉孙敬磊龚胜明
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半导体组件及其制备方法
本发明公开了一种半导体组件及其制备方法，半导体组件包括：金属底板，金属底板上设有第一焊接面；覆金属陶瓷基板，覆金属陶瓷基板设在金属底板上且与第一焊接面焊接相连，覆金属陶瓷基板上设有第二焊接面；芯片，芯片设在覆金属陶瓷基板...
曾秋莲罗明辉侯颖徐文辉杨钦耀
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半导体组件及其制备方法
本发明公开了一种半导体组件及其制备方法，半导体组件包括：金属底板，金属底板上设有第一焊接面；覆金属陶瓷基板，覆金属陶瓷基板设在金属底板上且与第一焊接面焊接相连，覆金属陶瓷基板上设有第二焊接面；芯片，芯片设在覆金属陶瓷基板...
曾秋莲罗明辉侯颖徐文辉杨钦耀
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功率模块和具有其的车辆
本发明公开了一种功率模块和具有其的车辆，其中功率模块包括：功率芯片；两个绝缘散热基板，所述两个绝缘散热基板分别设在所述功率芯片的上下表面上；金属块，所述金属块设在所述功率芯片的上方且位于所述绝缘散热基板和所述功率芯片之间...
曾秋莲李慧薛鹏辉庞荣桦罗明辉杨钦耀
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