您的位置： 专家智库 > >

尹昌刚

作品数：21 被引量：0H指数：0
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 21篇中文专利

领域

  • 7篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 13篇电路
  • 13篇电路板
  • 9篇信号
  • 6篇过孔
  • 5篇差分
  • 5篇差分信号
  • 4篇电子设备
  • 4篇通信
  • 4篇相位
  • 4篇PCB
  • 3篇印刷电路
  • 3篇印刷电路板
  • 3篇扇出
  • 3篇孔结构
  • 3篇焊盘
  • 3篇高速信号
  • 3篇串扰
  • 2篇导电
  • 2篇导电体
  • 2篇地层

机构

  • 21篇中兴通讯股份...

作者

  • 21篇尹昌刚
  • 9篇魏仲民
  • 7篇马峰超
  • 6篇易毕
  • 5篇王迎新

年份

  • 1篇2025
  • 4篇2024
  • 4篇2023
  • 2篇2022
  • 2篇2021
  • 3篇2020
  • 1篇2019
  • 3篇2018
  • 1篇2016
共 21 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种印刷电路板和通信设备
本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括参考层、与所述参考层层叠设置的内层和形成在所述内层上的电路图形，所述电路图形包括至少一个信号孔，其中，所述内层包括内层基材和嵌入所述内层基材的至少一个参考端子，所述印刷电路板还...
谢剑魏仲民尹昌刚
电路板及信号串扰抑制方法、存储介质、电子装置
本发明提供了一种电路板及信号串扰抑制方法、存储介质、电子装置，该电路板包括：电路板主体，电路板主体上设置有信号孔结构和地孔结构，其中，信号孔结构用于换层传输信号，地孔结构用于回流信号孔结构传输的信号；开槽结构，设置在信号...
尹昌刚曹化章王迎新
文献传递
一种BGA扇出相位补偿的方法及装置
本发明实施例公开了一种焊球阵列封装BGA扇出相位补偿的方法，该方法包括在BGA区域扇出差分信号，形成差分信号的扇出过孔；在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿；其中，进行绕线补偿后的差分信号线的正信号...
尹昌刚马峰超曹化章黄江玉
文献传递
一种实现PCB过孔的方法及装置
本发明公开了一种实现PCB过孔的方法及装置，涉及PCB过孔技术领域，其方法包括以下步骤：根据层压好且需要换层过孔的PCB的厚度，确定在所述PCB上形成过孔的过孔方式；若所确定的过孔方式为全电镀过孔方式，则通过钻孔和电镀处...
尹昌刚马峰超
一种线缆及通信系统
本申请公开一种线缆及通信系统，所公开的线缆包括同轴线组和第一屏蔽层，其中：同轴线组包括至少两根同轴线，同轴线均包括传输芯线和第二屏蔽层，第二屏蔽层包裹传输芯线；第一屏蔽层包裹同轴线组。上述方案能够解决相关技术涉及的由于线...
汪济欢尹昌刚魏仲民
一种电路板
本发明实施例提供一种电路板，包括电路板主体，设置于电路板主体上的至少一个过孔装置；该过孔装置包括在电路板主体上形成的过孔(101)、围绕过孔、且与过孔分离设置的过孔焊盘(201)，以及将过孔焊盘(201)与过孔(101)...
尹昌刚易毕魏仲民
文献传递
一种PCB板、制造方法及设备
本申请公开了一种PCB板、制造方法及设备，PCB板至少包括第一子板和第二子板，第一子板位于第二子板上，第一子板的尺寸小于第二子板的尺寸，第一子板与PCB连接器相连。本发明中，第二子板可以通过第一子板与PCB连接器相连，因...
尹昌刚曹化章王迎新
文献传递
玻璃布、芯板和印制电路板
本公开提供一种玻璃布，所述玻璃布包括多条沿第一方向延伸的经向玻纤和多条沿第二方向延伸的纬向玻纤，所述第一方向与所述第二方向交叉且不垂直，以使得多条所述经向玻纤与多条所述纬向玻纤编织成所述玻璃布。本公开还提供一种芯板和一种...
尹昌刚魏仲民易毕任永会
文献传递
一种PCB和电子设备
本发明提供一种PCB和电子设备，涉及通信技术领域。一种PCB，包括电路板本体，所述电路板本体分为第一区域、第二区域、第三区域和地层，所述第一区域位于所述第二区域的正上方，所述地层设置于所述第一区域与所述第二区域之间，所述...
张蕊利马峰超曹化章尹昌刚
文献传递
线缆背板装置
本发明实施例提供了一种线缆背板装置，包括：至少一个第一电路板、至少一个第二电路板，其中，第一电路板包括第一板边连接器、第一芯片、第一板内连接器；第二电路板包括第二板边连接器；第一板边连接器和第二板边连接器可插拔连接，以使...
乔凯歌易毕魏仲民尹昌刚
全选 清除 导出
共3页<123>
聚类工具0