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陈文钦

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：荒川化学工业株式会社更多>>
相关领域：化学工程更多>>

文献类型

  • 9篇中文专利

领域

  • 2篇化学工程

主题

  • 7篇亚胺
  • 7篇酰亚胺
  • 7篇金属
  • 7篇聚酰亚胺
  • 7篇聚酰亚胺膜
  • 5篇镀镍
  • 5篇挠性
  • 5篇化学镀
  • 5篇化学镀镍
  • 4篇镍
  • 3篇填孔
  • 3篇积层板
  • 2篇电镀
  • 2篇酸处理
  • 2篇图案化
  • 2篇内层
  • 2篇金属化
  • 2篇基材
  • 1篇导电
  • 1篇电路

机构

  • 9篇荒川化学工业...
  • 9篇达迈科技股份...
  • 9篇柏弥兰金属化...

作者

  • 9篇陈文钦

年份

  • 2篇2019
  • 3篇2017
  • 4篇2016
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
具有微通孔的挠性金属积层板及其制造方法
一种具有微通孔的挠性金属积层板及其制造方法，其包括一聚酰亚胺膜，其具有多个微通孔；一化学镀镍金属层，其形成于该聚酰亚胺膜上及微通孔内壁；进行第一电镀，以在该镍层上及该微通孔内壁形成一第一铜层；进行第二电镀，以在该第一铜层...
罗吉欢陈宗仪陈文钦
可挠性金属积层材及其制造方法
一种可挠式金属积层材及其制造方法，其包括有提供一聚酰亚胺膜；无电解电镀一厚度为0.07-0.11微米的镍金属层于该聚酰亚胺膜的至少一表面；电镀一第一铜层于该镍金属层上；及电镀一第二铜层于该第一铜层上。
罗吉欢陈宗仪陈文钦邱建峰滨泽晃久
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具有微通孔的挠性金属积层板及其制造方法
一种具有微通孔的挠性金属积层板及其制造方法，其包括一聚酰亚胺膜，其具有多个微通孔；一化学镀镍金属层，其形成于该聚酰亚胺膜上及微通孔内壁；进行第一电镀，以在该镍层上及该微通孔内壁形成一第一铜层；进行第二电镀，以在该第一铜层...
罗吉欢陈宗仪陈文钦
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具有微通孔的挠性金属积层板
一种具有微通孔的挠性金属积层板，其包括一聚酰亚胺膜，其具有多个微通孔；一化学镀镍金属层，其形成于该聚酰亚胺膜上及微通孔内壁；进行第一电镀，以在该镍层上及该微通孔内壁形成一第一铜层；进行第二电镀，以在该第一铜层上及该微通孔...
罗吉欢陈宗仪陈文钦
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金属化软性基板及使用该基板的多层电路板制造方法
一种金属化软性基板及使用该基板的多层电路板制造方法，其提供一软性电路板，其包括有一软性板及于该软性板上形成有内层电路；提供一金属化软性基板，其包括有一软性基材，其设有一第一表面及一第二表面；一导电材，其形成于该软性基材的...
罗吉欢陈宗仪陈文钦滨泽晃久
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可挠性金属积层材
一种可挠式金属积层材，提供一聚酰亚胺膜；无电解电镀一厚度为0.07‑0.11微米的镍金属层于该聚酰亚胺膜的至少一表面；电镀一第一铜层于该镍金属层上；及电镀一第二铜层于该第一铜层上。
罗吉欢陈宗仪陈文钦邱建峰滨泽晃久
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挠性金属积层材料的制造方法
一种挠性金属积层材料的制造方法，其包括下列步骤：提供一聚酰亚胺膜；在该聚酰亚胺膜上进行化学镀镍，以形成一镍金属层；将该聚酰亚胺膜上进行热处理，该热处理的温度介于60℃与150℃之间，且该热处理进行至热重损失比例达到1％以...
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金属化软性基板
一种金属化软性基板，其提供一软性电路板，其包括有一软性板及于该软性板上形成有内层电路；提供一金属化软性基板，其包括有一软性基材，其设有一第一表面及一第二表面；一导电材，其形成于该软性基材的第一表面；一贴合层，其附着于该软...
罗吉欢陈宗仪陈文钦滨泽晃久
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挠性金属积层材料的制造方法
一种挠性金属积层材料的制造方法，其包括下列步骤：提供一聚酰亚胺膜；在该聚酰亚胺膜上进行化学镀镍，以形成一镍金属层；将该聚酰亚胺膜上进行热处理，该热处理的温度介于60℃与150℃之间，且该热处理进行至热重损失比例达到1％以...
罗吉欢陈宗仪陈文钦邱建峰滨泽晃久
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