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刘建静

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十一研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇电路
  • 2篇定向耦合器
  • 2篇亚毫米波
  • 2篇频带
  • 2篇耦合器
  • 2篇微带
  • 2篇微带电路
  • 2篇寄生效应
  • 2篇工作频带
  • 2篇传输介质
  • 1篇倒扣
  • 1篇太赫兹
  • 1篇无损伤
  • 1篇肖特基
  • 1篇肖特基二极管
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片级
  • 1篇芯片级封装
  • 1篇梁式引线
  • 1篇键合

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇刘建静
  • 3篇阴磊
  • 3篇王沫
  • 2篇邓建钦
  • 1篇曹乾涛
  • 1篇莫秀英
  • 1篇孙建华
  • 1篇王斌

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2018
  • 2篇2016
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种基于超指数线振荡式负载的多层定向耦合器
本发明提出了一种基于超指数线振荡式负载的多层定向耦合器，该定向耦合器的结构分为四层，第一层和第三层均为陶瓷层，作为毫米波亚毫米波信号的传输介质；第二层为金属层，作为第一层和第三层信号的公用地；最底层为铁氧体复合材料，用于...
朱翔王沫王雪松邓建钦阴磊刘建静
键合强度测试方法
本发明涉及一种键合强度测试方法，包括制作与待测试产品相同的薄膜或厚膜电路，在制作的薄膜或厚膜电路上的两个焊盘间加工一条盲槽；将待测试互联引线或梁式引线器件键合到薄膜或厚膜电路的焊盘上，键合点为盲槽两侧的相对应焊盘；将键合...
王斌莫秀英刘建静孙建华
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一种基于超指数线振荡式负载的多层定向耦合器
本发明提出了一种基于超指数线振荡式负载的多层定向耦合器，该定向耦合器的结构分为四层，第一层和第三层均为陶瓷层，作为毫米波亚毫米波信号的传输介质；第二层为金属层，作为第一层和第三层信号的公用地；最底层为铁氧体复合材料，用于...
朱翔王沫王雪松邓建钦阴磊刘建静
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倒扣太赫兹肖特基二极管与石英薄膜电路的互联方法
本发明涉及一种倒扣太赫兹肖特基二极管与石英基片薄膜电路吻合互联的方法，属于芯片级封装技术领域。该方法使用金带-金网渐变结合体先将金带端与肖特基二极管电极分别键合，再将肖特基二极管翻转倒扣，使金网端分别与石英基片薄膜电路对...
曹乾涛刘建静阴磊王沫邓建欣
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