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文献类型

  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇划片
  • 2篇划片机
  • 2篇集成电路
  • 2篇封装
  • 2篇封装设备
  • 1篇啮合
  • 1篇啮合性能
  • 1篇谐波齿轮
  • 1篇齿轮
  • 1篇齿轮传动
  • 1篇传动

机构

  • 3篇中国科学院长...

作者

  • 3篇何惠阳
  • 3篇张承嘉
  • 2篇张景和
  • 2篇冯晓国
  • 1篇谢金瑞
  • 1篇辛洪兵

传媒

  • 1篇仪器仪表学报
  • 1篇中国科协首届...

年份

  • 2篇2003
  • 1篇1999
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
IC封装设备划片机的研制
划片是集成电路(IC)后封装中的第一道工序,其加工质量将直接影响整个生产线的整体质量。本文介绍了中科院长春光机所自行研制的划片机的研制过程。重点阐述了总体机构设计、主要分系统设计和设备的最终检测结果。结果表明,设备主要性...
冯晓国张景和张承嘉何惠阳
关键词:划片机封装设备集成电路
文献传递
四齿差谐波齿轮传动啮合性能的研究
<正>近年来,谐波齿轮传动因其传动比大、体积小、精度高、噪声低等优点已在高技术领域中得到广泛的应用。四齿差谐波齿轮传动是一种新型的谐波齿轮传动,它较两齿差谐波齿轮传动具有更高的刚度和精度,因此它一经问世便引起人们的重视。
何惠阳辛洪兵张承嘉谢金瑞
关键词:谐波齿轮齿轮传动啮合性能
IC封装设备划片机的研制被引量:3
2003年
划片是集成电路 (IC)后封装中的第一道工序 ,其加工质量将直接影响整个生产线的整体质量。本文介绍了中科院长春光机所自行研制的划片机的研制过程。重点阐述了总体机构设计、主要分系统设计和设备的最终检测结果。结果表明 ,设备主要性能指标已达到了国际 2 0世纪
冯晓国张景和张承嘉何惠阳
关键词:划片机封装设备集成电路
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