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卢新鹏
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1
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供职机构:
天津大学化工学院
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相关领域:
一般工业技术
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合作作者
孟海星
天津大学化工学院
徐强
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钨基密封材料化学镀Ni-P镀层的制备方法
2016年
真空电子器件密封的关键技术就是金属-陶瓷封接。为了提高氧化铝陶瓷的封接性能,通过活化钼-锰法将钨基密封材料涂覆到氧化铝陶瓷表面进行一次金属化,然后采用化学镀Ni-P方法进行二次金属化。针对钨基一次金属化材料表面比较难活化的特点,提出了一种打磨与酸洗相结合的新型预处理方法。实验结果表明,采用打磨后再酸洗的预处理方法所得到的化学镀Ni-P层表面光滑致密,Ni-P镀层与一次金属化基体的结合力良好。
徐强
孟海星
卢新鹏
胡景博
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氧化铝陶瓷
化学镀
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