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杨胜松

作品数：23 被引量：0H指数：0
供职机构：比亚迪汽车股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 23篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 16篇功率模块
  • 9篇电气
  • 8篇电气连接
  • 8篇小型化
  • 8篇芯片
  • 8篇绝缘
  • 7篇绝缘层
  • 7篇封装
  • 5篇电连接
  • 5篇功率
  • 4篇电极
  • 3篇图形化
  • 3篇二极管
  • 3篇包覆
  • 3篇并联
  • 2篇智能功率模块
  • 2篇外框
  • 2篇基板
  • 2篇反向二极管
  • 2篇负极

机构

  • 23篇比亚迪汽车股...

作者

  • 23篇杨胜松
  • 20篇曾秋莲
  • 11篇李慧
  • 9篇杨钦耀
  • 8篇李艳
  • 5篇刘春江
  • 2篇邓海明
  • 1篇吴海平

年份

  • 5篇2019
  • 8篇2018
  • 7篇2017
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
共 23 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种功率模块及车辆
本实用新型提供了一种功率模块，包括：底板、外框、基板、芯片、防爆层和盖板，所述基板固定在底板上，所述芯片固定在基板上，所述外框沿底板的轮廓设置并固定在底板上，所述外框和底板形成上部开口的盒状结构，在所述芯片的上方设置有防...
石彩云刘春江杨胜松曾秋莲
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绝缘栅双极型功率管模块
本发明公开了一种IGBT模块，包括：底板；设置在所述底板上的多个IGBT芯片和至少一个反向二极管；设置在所述底板上的第一导电连接板和第二导电连接板，所述第一和第二导电连接板分别对应与每个IGBT芯片和所述反向二极管的正、...
邓海明刘春江杨胜松
一种功率模块及其制造方法
本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：绝缘介质基板，包括第一导电层和设于所述第一导电层之上的第一绝缘层，所述第一绝缘层开设有第一导电路径；第二绝缘层，所述第二绝缘层开设有第二导电路径；图形化的第二导电层；至...
李慧杨胜松廖雯祺杨钦耀李艳张建利曾秋莲
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一种功率模块
本实用新型提供了一种功率模块，包括：第一绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层；功率半导体芯片，所述功率半导体芯片贴设于所述第一绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述第一绝缘介质基板上，将所述功率半导体芯片包覆在内，所...
李慧杨胜松廖雯祺杨钦耀李艳张建利曾秋莲
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一种功率模块及其制造方法
本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层，且开设有从下表面到达所述第一导电层的导热路径；至少一个功率半导体芯片，芯片贴设于所述绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述绝缘...
李慧杨胜松廖雯祺杨钦耀李艳张建利曾秋莲
一种功率半导体模块外框及具有其的电控器件、车辆
本实用新型提供了一种功率半导体模块外框及具有其的电控器件、车辆，包括：功率端子、螺母、卡扣和框架，所述框架侧面设有螺母安装部，所述卡扣设置在螺母安装部中与框架连接，所述螺母被夹持在卡扣中，所述功率端子设置在框架中并位于所...
廖雯祺石彩云杨胜松曾秋莲
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功率模块组件、功率半导体模块和车辆
本公开涉及一种功率模块组件、功率半导体模块和车辆。所述功率模块组件包括：绝缘层；设置在绝缘层上的第一金属层；由多个IGBT芯片并联连接而成的第一IGBT芯片组，第一IGBT芯片组包括多个第一IGBT芯片单元，每个第一IG...
任思瀚石彩云杨胜松曾秋莲
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一种组合式电极及具有其的功率模块和封装方法
本发明提供了一种组合式电极及具有其的功率模块和封装方法，包括：正电极和负电极，所述正电极和负电极均包括装配端、引出部、水平部和连接部，所述连接部的底部与安装面连接，所述连接部的顶部弯折至水平部的一端，水平部的另一端弯折至...
任思瀚石彩云杨胜松曾秋莲
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一种高压功率模块
本实用新型提供一种高压功率模块，包括：基板、IGBT芯片和FRD芯片，所述基板的边缘转角处为圆角，所述IGBT芯片和FRD芯片设置在基板上并通过电路图案连接，所述电路图案的转角处为多角或圆角。通过在电路图案的转角处设置多...
任思瀚石彩云杨胜松曾秋莲
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一种半桥功率模块及其制造方法
本发明提供了一种半桥功率模块及其制造方法，半桥功率模块包括：绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层；至少一对功率半导体芯片，芯片贴设于所述绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述绝缘介质基板上，将芯片包覆在内，所述绝缘层...
李慧杨胜松廖雯祺杨钦耀李艳张建利曾秋莲
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