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吴超平
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2
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比亚迪汽车股份有限公司
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合作作者
周莉莉
比亚迪汽车股份有限公司
陈刚
比亚迪汽车股份有限公司
张昌勇
比亚迪汽车股份有限公司
曾秋莲
比亚迪汽车股份有限公司
杨钦耀
比亚迪汽车股份有限公司
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作者
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杨钦耀
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吴超平
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张昌勇
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1篇
2016
1篇
2013
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一种改性Ag膏及其应用以及功率模块中芯片和基体连接的烧结方法
本发明公开了一种改性Ag膏,其特征在于,该改性Ag膏含有金属粉和有机物,以改性Ag膏的总量为基准,金属粉为70-80重量%,有机物为20-30重量%,金属粉中含有Ag,并含有Sn、Sb、Cu、Ni和Zn中的至少一种,以金...
杨钦耀
陈刚
曾秋莲
张昌勇
吴超平
周莉莉
符色艳
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一种改性Ag膏及其应用以及功率模块中芯片和基体连接的烧结方法
本发明公开了一种改性Ag膏,其特征在于,该改性Ag膏含有金属粉和有机物,以改性Ag膏的总量为基准,金属粉为70-80重量%,有机物为20-30重量%,金属粉中含有Ag,并含有Sn、Sb、Cu、Ni和Zn中的至少一种,以金...
杨钦耀
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