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文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇有机物
  • 2篇结合力
  • 2篇功率模块
  • 2篇改性
  • 2篇AG
  • 1篇粘结剂
  • 1篇金属
  • 1篇金属粉

机构

  • 2篇比亚迪汽车股...

作者

  • 2篇杨钦耀
  • 2篇吴超平
  • 2篇曾秋莲
  • 2篇张昌勇
  • 2篇陈刚
  • 2篇周莉莉

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2013
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
一种改性Ag膏及其应用以及功率模块中芯片和基体连接的烧结方法
本发明公开了一种改性Ag膏,其特征在于,该改性Ag膏含有金属粉和有机物,以改性Ag膏的总量为基准,金属粉为70-80重量%,有机物为20-30重量%,金属粉中含有Ag,并含有Sn、Sb、Cu、Ni和Zn中的至少一种,以金...
杨钦耀陈刚曾秋莲张昌勇吴超平周莉莉符色艳
文献传递
一种改性Ag膏及其应用以及功率模块中芯片和基体连接的烧结方法
本发明公开了一种改性Ag膏,其特征在于,该改性Ag膏含有金属粉和有机物,以改性Ag膏的总量为基准,金属粉为70-80重量%,有机物为20-30重量%,金属粉中含有Ag,并含有Sn、Sb、Cu、Ni和Zn中的至少一种,以金...
杨钦耀陈刚曾秋莲张昌勇吴超平周莉莉符色艳
文献传递
共1页<1>
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