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李科

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：四川理工学院更多>>
相关领域：化学工程一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 12篇中文专利

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 9篇介电
  • 8篇介电常数
  • 6篇酰亚胺
  • 6篇聚酰亚胺
  • 5篇低介电常数
  • 5篇电损耗
  • 5篇介电损耗
  • 5篇聚酰亚胺薄膜
  • 3篇无机复合
  • 3篇无机复合材料
  • 3篇膜材料
  • 3篇复合薄膜材料
  • 3篇复合材料
  • 3篇高介电常数
  • 3篇复合材
  • 2篇低介电损耗
  • 2篇电子行业
  • 2篇亚胺
  • 2篇氧化硅
  • 2篇能级

机构

  • 12篇四川理工学院

作者

  • 12篇李科
  • 3篇王龙
  • 3篇程杰
  • 2篇叶俊
  • 2篇刘勇
  • 2篇魏正曦
  • 2篇张金山
  • 2篇吴树林
  • 1篇吴佳晔
  • 1篇张应迁
  • 1篇曾国明
  • 1篇梁俊勇

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 4篇2022
  • 3篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2015
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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基于BQIM工程质量信息管理系统
本发明公开了一种基于BQIM工程质量信息管理系统，其特征在于该系统包括BQIM数据集成模块：集成不同时期、不同地点的监测数据；数据交互模块：供用户查阅、提取、添加数据；三维建模模块：根据用户需要对存储的检测数据进行三维建...
曾国明吴佳晔陈奇梁俊勇李科张应迁王红印
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一种石墨化多壁碳纳米管提高复合薄膜介电常数的方法
本发明公开了一种石墨化多壁碳纳米管提高复合薄膜介电常数的方法。在本发明中，该复合材料由聚酰亚胺为基体，GMWCNT为介电填料，以期制备出具有高介电常数的PI/GMWCNT复合薄膜材料。其中，GMWCNT所占的聚酰亚胺的体...
李科彭明云黄丙亮程杰左文燕胡磊
一种低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法
本发明公开了一种低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法，所述的低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法为：在聚酰亚胺基体中加入表面接氟的介孔二氧化硅形成复合材料，一方面加入中空填料引入空气可以降低薄膜的介电常数，除此之外，表面的氟元素...
李科黄丙亮彭明云
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一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法
本发明公开了一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法。所述玻璃微球的表面改性方法：用聚酰亚胺聚合物包覆在玻璃微球的表面，使之形成一种核壳结构。然后把改性后的玻璃微球再加入到聚酰亚胺聚合物中搅拌使之分散均匀，最后在基材上涂覆...
李科黄丙亮彭明云王龙
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一种碳化聚酰亚胺树脂粉末及其复合薄膜的制备方法
本发明公开一种碳化聚酰亚胺树脂粉末及其复合薄膜的制备方法。本发明本质上属于有机/无机复合材料领域，因为聚酰亚胺树脂粉末(ODA+ODPA)经过600℃碳化处理之后，已经完全脱除了O和H两种元素，仅在聚酰亚胺的主链中保留了...
李科彭明云黄丙亮程杰左文燕胡磊
单一恶意云服务器下的安全模指数外包方法及系统
本发明公开了单一恶意云服务器下的安全模指数外包方法及系统，包括步骤一、用户T调用子程序Rand六次，得到六个随机对；步骤二、用户T根据子程序Rand返回的随机对将需要计算的模指数进行拆分，同时，用户T还选择随机值r并将r...
叶俊吴树林张金山魏正曦李科刘勇
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一种低介电常数多孔聚酰亚胺微球/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用
本发明涉及一种低介电常数多孔聚酰亚胺微球/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用，属于功能性高分子材料技术领域。该复合薄膜以聚酰亚胺为基体，以粒径为1～3μm的多孔聚酰亚胺微球为填料。其中多孔聚酰亚胺微球的含量为0～20wt...
李科杨麟杨林杜娟
一种高介电常数聚酰亚胺三相复合材料及其制备方法
本发明属于有机/无机复合材料领域，公开了一种具有高介电常数聚酰亚胺薄膜三相复合物材料及其制备方法。该复合材料由聚酰亚胺为基体，二氧化钛为介电填料，聚偏氟乙烯为填充相三相混合组成。其中，聚酰亚胺的所占的质量份数为100，二...
李科彭明云黄丙亮王龙
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一种低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法
本发明公开了一种低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法，所述的低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法为：在聚酰亚胺基体中加入表面接氟的介孔二氧化硅形成复合材料，一方面加入中空填料引入空气可以降低薄膜的介电常数，除此之外，表面的氟元素...
李科黄丙亮彭明云
一种高介电常数聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法
本发明属于有机/无机复合材料领域，公开了一种具有高介电常数聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法。该复合材料由聚酰亚胺为基体，以聚酰亚胺包裹片状石墨(FG)制备FG@PI复合颗粒为介电填料，制备聚PI/FG@PI复合薄膜材料。其中...
李科彭明云黄丙亮程杰左文燕胡磊
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