您的位置： 专家智库 > >

于睿

作品数：11 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇中文专利

领域

  • 4篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 7篇电子设备
  • 6篇天线
  • 4篇塑封
  • 4篇塑封材料
  • 4篇终端
  • 4篇基板
  • 4篇封装
  • 3篇信号
  • 2篇底板
  • 2篇电路
  • 2篇电损耗
  • 2篇电子装置
  • 2篇信号覆盖
  • 2篇柔性基板
  • 2篇生产方法
  • 2篇天线结构
  • 2篇天线模块
  • 2篇天线性能
  • 2篇内置
  • 2篇内置天线

机构

  • 11篇华为技术有限...
  • 2篇中芯长电半导...

作者

  • 11篇于睿
  • 1篇吴磊
  • 1篇吕鹏
  • 1篇张宗民
  • 1篇吴剑锋

年份

  • 1篇2024
  • 4篇2022
  • 4篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2017
共 11 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种集成电子装置、集成电子装置的生产方法及电子设备
本申请实施例公开了一种集成电子装置，包括：底板、金属基座和有源器件；所述有源器件设置于所述底板上；所述底板上设置所述有源器件的一面设置有第一凹坑，所述金属基座上设置有第二凹坑，所述第一凹坑与所述第二凹坑通过第一金属体电连...
于睿
文献传递
一种封装结构、电子设备及封装结构的制备方法
本申请提供了一种封装结构、电子设备及封装结构的制备方法，涉及半导体技术领域。该封装结构包括芯片、天线阵子以及基体。其中：基体内部设置有第一电路走线和第二电路走线，第一电路走线相对第二电路走线靠近基体的第一表面设置，且第一...
贾文平张宗民张湘辉于睿
文献传递
一种天线模块及其制造方法和电子设备
本申请提供一种天线模块及其制造方法和电子设备。天线模块包括：集成电路，用于产生射频信号；第一绝缘介质基板，包括设置有第一槽体的第一区段以及第二区段，集成电路设置在第一槽体内；包括导电结构的柔性基板，层叠设置在第一绝缘介质...
于睿张湘辉贾文平
一种晶圆级封装结构及其制作方法、电子设备
本申请实施例提供了一种晶圆级封装结构及其制作方法、电子设备。晶圆级封装结构包括依次层叠设置的基材层、墙膜和顶膜，墙膜在和切割侧面同向的一侧具有避让槽，避让槽的侧面和切割侧面间隔设置。在晶圆切割时，切割刀经过顶膜和基材层的...
于睿贾国朋吕鹏
封装天线模组、封装天线模组的制作方法及终端设备
本申请公开了一种封装天线模组，涉及天线领域。其包括基板、射频芯片、内置天线、塑封结构以及连接导体。基板上设置有导电线路，导电线路可用于与终端设备的主板电连接。射频芯片用于产生射频信号并通过内置天线向外传播，并用于对内置天...
于睿张湘辉吴政达林正忠
文献传递
天线、天线封装方法及终端
本申请提供一种天线、天线封装方法及终端，所述天线包括：第一玻璃基板、第一天线层、第二天线层、第一封装层、第二封装层和第一金属连接柱；所述第一玻璃基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一天线层设置于所述第一表面，第二天线...
于睿张湘辉
文献传递
一种集成电路、芯片及电子设备
本申请实施例提供一种集成电路、芯片及电子设备，涉及微电子电路技术领域，可以改善因静电放电导致的集成电路失效。集成电路，包括：衬底以及设置在衬底上的晶体管；晶体管的栅极与静电释放导线的第一端耦合，晶体管的第一有源极与静电释...
张译张湘辉于睿吴剑锋滕照宇吴磊
一种天线模块及其制造方法和电子设备
本申请提供一种天线模块及其制造方法和电子设备。天线模块包括：集成电路，用于产生射频信号；第一绝缘介质基板，包括设置有第一槽体的第一区段以及第二区段，集成电路设置在第一槽体内；包括导电结构的柔性基板，层叠设置在第一绝缘介质...
于睿张湘辉贾文平
文献传递
一种集成电子装置、集成电子装置的生产方法及电子设备
本申请实施例公开了一种集成电子装置，包括：底板、金属基座和有源器件；所述有源器件设置于所述底板上；所述底板上设置所述有源器件的一面设置有第一凹坑，所述金属基座上设置有第二凹坑，所述第一凹坑与所述第二凹坑通过第一金属体电连...
于睿
天线、天线封装方法及终端
本申请提供一种天线、天线封装方法及终端，所述天线包括：第一玻璃基板、第一天线层、第二天线层、第一封装层、第二封装层和第一金属连接柱；所述第一玻璃基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一天线层设置于所述第一表面，第二天线...
于睿张湘辉
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0