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敬小东

作品数：21 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术天文地球航空宇航科学技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 19篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇天文地球
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 15篇功率放大
  • 15篇功率放大器
  • 15篇放大器
  • 14篇固态功率放大...
  • 6篇电平
  • 6篇电平控制
  • 6篇自动电平控制
  • 6篇限幅
  • 6篇限幅器
  • 6篇过激
  • 6篇过激励
  • 5篇功放
  • 5篇功率
  • 4篇电路
  • 4篇毫米波
  • 4篇封装
  • 4篇封装结构
  • 4篇复合材料
  • 4篇大功率
  • 4篇复合材

机构

  • 21篇中国电子科技...

作者

  • 21篇敬小东
  • 12篇王海龙
  • 6篇罗嘉
  • 6篇杨光
  • 5篇邱钢
  • 4篇崔西会
  • 4篇王强
  • 2篇官朝晖
  • 2篇廖玉堂
  • 2篇张斐
  • 2篇来晋明
  • 2篇孔欣
  • 1篇周云胜
  • 1篇赵伟星

传媒

  • 1篇装备环境工程
  • 1篇导航定位学报

年份

  • 5篇2024
  • 4篇2023
  • 3篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 3篇2018
  • 4篇2016
共 21 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种固态功率放大器的功率控制电路及方法
本发明涉及功率控制电路，尤其是一种固态功率放大器的功率控制电路及方法。本发明针对现有技术存在的问题，提供一种固态功率放大器的功率控制电路及方法。电路采用一个自动电平控制环路、一个限幅器来实现。该电路实现了固态功率放大器在...
敬小东王海龙罗嘉
文献传递
一种功放产品三维集成设计方法及功放产品
本发明公开了一种功放产品三维集成设计方法及功放产品，属于功放产品设计领域，包括功率分配器与功放单元在三维空间信号连接，功放单元与功率合成器在三维空间信号连接。本发明合成效率高，有效提高功放工作效率，工作带宽宽，可根据系统...
王海龙彭安尽来晋明敬小东张人天胡助明
毫米波固态功率放大器低损耗高散热的封装结构及方法
本发明公开了一种毫米波固态功率放大器低损耗高散热的封装结构及方法，包括功放芯片和封装结构主体，所述功放芯片安装在封装结构主体的热沉区域上，所述热沉区域的材质为石墨/铜复合材料，其中石墨的含量为55％‑65％。本发明将功放...
崔西会方杰张人天胡助明廖玉堂何东王强敬小东
高功率放大器件在导航卫星中的应用和发展被引量：4
2018年
针对导航卫星对高功率放大器件的导航信号功率要求越来越高,而高功率放大器件又不能无限制地增大功率的问题,提出根据使用的放大器件的产品特性,对固态功率放大器件和电真空这2种放大器件在当前的发展现状下进行合理使用,并给出高功率放大器件未来的发展趋势,提出采用固态功率放大器和行波管放大器共存、优势互补、多元化的发展思路。
魏彦江王海龙敬小东官朝晖
关键词：导航卫星高功率固态功率放大器行波管放大器
一种星载固态功率放大器抗微放电的方法及匹配电路
本发明提供了一种星载固态功率放大器抗微放电的匹配电路，包括输入匹配电路、输出匹配电路、功率晶体管以及栅极电压、漏极电压，栅极电压通过输入匹配电路输出端接入功率晶体管栅极，漏极电压通过输出匹配电路输入端接入功率晶体管漏极，...
敬小东周祎魏彦江邱钢王海龙杨光刘禹祈郭少彬
一种分布式大功率固态发射系统
本发明提供了一种分布式大功率固态发射系统，包括固态发射阵与供电电源，所述固态发射阵包括一一对应连接的N个固态功放组件和N个开关匹配负载电路，其中，N≥2；供电电源分别与N个开关匹配负载电路连接；所述开关匹配负载电路包括开...
程小江敬小东王海龙闫磊林杰张斐
一种固态功率放大器的过激励保护电路
本实用新型涉及固态功率放大器技术领域，本实用新型公开了一种固态功率放大器的过激励保护电路，具体包括自动电平控制环路和开关控制环路。通过设置自动电平控制环路的门限值，实现将过激励输入功率稳定在某一额定的功率电平；通过设置开...
敬小东罗嘉邱钢杨光
文献传递
一种星载固态功率放大器抗微放电的方法及匹配电路
本发明提供了一种星载固态功率放大器抗微放电的匹配电路，包括输入匹配电路、输出匹配电路、功率晶体管以及栅极电压、漏极电压，栅极电压通过输入匹配电路输出端接入功率晶体管栅极，漏极电压通过输出匹配电路输入端接入功率晶体管漏极，...
敬小东周祎魏彦江邱钢王海龙杨光刘禹祈郭少彬
文献传递
毫米波固态功率放大器低损耗高散热的封装结构及方法
本发明公开了一种毫米波固态功率放大器低损耗高散热的封装结构及方法，包括功放芯片和封装结构主体，所述功放芯片安装在封装结构主体的热沉区域上，所述热沉区域的材质为石墨/铜复合材料，其中石墨的含量为55％‑65％。本发明将功放...
崔西会方杰张人天胡助明廖玉堂何东王强敬小东
一种不基于温度检测的大功率合路器失衡保护系统及方法
本发明公开了一种不基于温度检测的大功率合路器失衡保护系统及方法，该保护系统包括：多个功率放大器分别产生多个功率信号；合路器将多个功率信号进行合成，并生成合成功率；控制检测模块分别通过对多个功率放大器的驻波检测信号以及输出...
蒋超周旭闫磊郑羽深周云胜敬小东曾辉
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