李明磊
- 作品数：18 被引量：5H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程核科学技术更多>>
- 一种用于微波器件表贴封装的外壳引线及其连接结构
- 本实用新型涉及微波器件表面贴装技术领域，具体公开了一种用于微波器件表贴封装的外壳引线以及采用该引线的连接结构，引线为扁平带状，上设有弯曲段，呈Ω形，其半径为0.10mm～0.30mm，引线在弯曲段以外为直线段。弯曲段为半...
- 梁向阳赵祖军李明磊
- 文献传递
- 一种引线陶瓷绝缘子密封结构
- 本实用新型提供了一种引线陶瓷绝缘子密封结构，属于电子封装技术领域，包括陶瓷绝缘子、引线、内密封圈和外密封圈，陶瓷绝缘子封接孔内无金属化层，引线安装于封接孔内，陶瓷绝缘子内端面和外端面均设有金属化层且金属化层与引线连接，内...
- 张玉刘旭路聪阁张志庆李明磊乔志壮刘林杰
- 便于电镀的陶瓷封装外壳及电镀方法
- 本发明提供了一种便于电镀的陶瓷封装外壳及电镀方法，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷件和设于所述陶瓷件上的金属墙体，所述陶瓷件的底部设有热沉，所述陶瓷件的上表面设有第一电极和第二电极，所述金属墙体、所述热沉、所述第一电极和所...
- 李明磊刘林杰高岭乔志壮
- 文献传递
- 一种Ka频段0.50 mm节距CQFN陶瓷外壳的实现被引量：4
- 2023年
- 该文提出一种可达Ka频段的0.50 mm节距CQFN陶瓷外壳,外壳射频端口采用共面波导形式,射频信号通过侧面空心孔垂直传输。通过仿真优化传输结构达到阻抗匹配,通过优化地孔排布抑制谐振,通过板级联合仿真,优化外壳整体布局结构,最终将外壳应用频率提高到Ka频段。经板级实测,双端口插损在1.5 dB以内,同时该外壳也通过了可靠性验证。因此本外壳具有优异的高频特性和可靠性,可广泛应用于高频封装领域。
- 王轲乔志壮李明磊周扬帆左汉平王灿
- 关键词：KA频段陶瓷外壳
- 功率半导体器件制作方法及功率半导体器件
- 本发明适用于半导体及微电子技术领域，提供了一种功率半导体器件制作方法及功率半导体器件，包括：对基板双面金属化，其中基板正面形成三个金属化区域，并在所述基板的正面三个金属化区域表面分别粘接热沉片；将所述基板的背面粘接在金属...
- 段雪洪求龙银军李明磊黄雒光张志国高永辉徐会博
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- 便于电镀的陶瓷封装外壳及电镀方法
- 本发明提供了一种便于电镀的陶瓷封装外壳及电镀方法，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷件和设于所述陶瓷件上的金属墙体，所述陶瓷件的底部设有热沉，所述陶瓷件的上表面设有第一电极和第二电极，所述金属墙体、所述热沉、所述第一电极和所...
- 李明磊刘林杰高岭乔志壮
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- 功率半导体器件制作方法及功率半导体器件
- 本发明适用于半导体及微电子技术领域，提供了一种功率半导体器件制作方法及功率半导体器件，包括：对基板双面金属化，其中基板正面形成三个金属化区域，并在所述基板的正面三个金属化区域表面分别粘接热沉片；将所述基板的背面粘接在金属...
- 段雪洪求龙银军李明磊黄雒光张志国高永辉徐会博
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- 陶瓷外壳的实现
- 2025年
- 该文提出一种可达30 GHz的通用陶瓷焊盘阵列外壳,其焊盘直径0.45 mm,节距0.80 mm。通过仿真优化球排布方式、射频端口尺寸,通过板级全模型仿真优化外壳整体布局。经板级实测射频端口在10MHz~30GHz的回波损耗不大于-15dB,插入损耗不大于-1.2dB,带内无谐振点,同时该外壳也通过可靠性验证。因此该外壳具有优异的高频特性和可靠性,可广泛应用于高频封装领域。
- 王轲乔志壮刘林杰李明磊任赞左汉平
- 关键词：高频BGA陶瓷外壳
- 无引线陶瓷外壳及加工方法
- 本发明提供了一种无引线陶瓷外壳及加工方法，属于陶瓷外壳加工技术领域，其中无引线陶瓷外壳包括陶瓷主体、封口焊盘和侧面焊盘结构；陶瓷主体的背面的边缘均匀分布有多个背面焊盘；封口焊盘设于陶瓷主体的封口面，封口焊盘的外侧边缘与陶...
- 王轲乔志壮刘林杰任赞李明磊周扬帆金浓左汉平师彬张捷李杰刘盖刘少杰
- 一种用于微波器件表贴封装的外壳引线及其连接结构
- 本发明涉及微波器件表面贴装技术领域，具体公开了一种用于微波器件表贴封装的外壳引线以及采用该引线的连接结构，引线为扁平带状，上设有弯曲段，呈Ω形，其半径为0.10mm～0.30mm，引线在弯曲段以外为直线段。弯曲段为半圆形...
- 梁向阳赵祖军李明磊
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