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吴德轶

作品数:1 被引量:0H指数:0
供职机构:中国电子科技集团更多>>
相关领域:一般工业技术机械工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电流强度
  • 1篇喷丸
  • 1篇曲率半径
  • 1篇残余应力
  • 1篇超声波

机构

  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇湖南红太阳光...

作者

  • 1篇成秋云
  • 1篇吴德轶

传媒

  • 1篇制造技术与机...

年份

  • 1篇2016
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
带孔板超声波喷丸成形研究
2016年
为探索超声波喷丸成形技术对带孔板铝合金的单曲率喷丸成形效果,通过对喷丸成形后带孔板的成形曲率半径和成形缺陷进行研究,分析了带孔板的喷丸成形特点;构建了带孔板喷丸成形质量评估体系;探讨了喷丸工艺参数对带孔板喷丸成形质量的影响。结果表明:孔的存在使带孔板孔周围残余压应力得到一定程度的释放,导致孔区域曲率半径变大;采用(5%~10%)D的喷丸孔边距可以有效避免孔边缘轮廓的变形,大于1.5 A的电流强度可以显著的提高喷丸成形能力,3 mm撞针喷丸轨迹间距为1.5~2.4 mm时带孔板的喷丸成形效果最佳。
成秋云张弥涛吴德轶李明
关键词:残余应力曲率半径电流强度
共1页<1>
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