刘敬伟
- 作品数：3 被引量：35H指数：2
- 供职机构：华中科技大学光学与电子信息学院武汉光电国家实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 激光微熔覆柔性布线预置层控制工艺研究
- 2007年
- 预置层厚度和均匀性是影响激光微熔覆布线质量的关键因素,本文通过对旋转法匀胶工艺的系统研究,得出了温度和溶剂含量对导电浆料粘度的影响规律,并得出了预置层厚度控制的经验公式,给出了使预置层厚度均匀的最佳匀胶工艺,为激光微熔覆柔性布线铺平了道路。
- 李祥友祁小敬刘敬伟曾晓雁
- 关键词：均匀性
- 激光直写布线技术的现状与展望被引量：27
- 2001年
- 本文归纳了激光直写布线技术的特点 ,重点综述了该技术在电子线路板的应用及在国内外发展的现状 ,并展望了激光直写技术的应用前景。
- 刘敬伟曾晓雁
- 关键词：激光直写电子线路板布线技术
- 一种激光微细熔覆直写布线的新技术被引量：15
- 2004年
- 激光直写技术因其不需要掩模就可以在绝缘基板表面直接制备各种高精度、复杂形状的导电层而受到广泛重视。但是 ,布线速度过低和工艺复杂一直是阻碍该技术工业化应用的瓶颈。提出了一种以导电金属粒子、有机成膜物质构成的复合导电浆料为熔覆物质 ,以有机环氧板为绝缘基板 ,采用CO2 激光加热直接制备线路板的新工艺、新方法。所布导线宽度为 35 0 μm ,布线速率为 2～ 2 0mm/s,所用的激光功率为 0～ 2 0W ,光斑直径约为 10 0μm。系统研究了激光直写导电层的组织结构特征、导线与基板的结合强度以及导线导电率的变化特征。结果表明 ,激光微细熔覆直写布线层与基材结合牢固 ,所布导线的电阻率与导电银颗粒的体积分数及激光功率的大小有关 ,工艺参数与材料配比合适时 ,导线电阻率可以达到 10 -6Ωcm的数量级 ,能够满足工业应用的要求。最后 ,对普通环氧树脂板下激光微细熔覆金属导电浆料直写导线时导线的形成机理和导电机理进行了分析。
- 祁小敬刘敬伟李祥友曾晓雁
- 关键词：激光技术激光直写导电浆料导线
