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秦知福

作品数:2 被引量:1H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所更多>>
相关领域:理学金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇理学

主题

  • 1篇单晶
  • 1篇单晶薄膜
  • 1篇电化学
  • 1篇电化学阻抗
  • 1篇电化学阻抗谱
  • 1篇多孔
  • 1篇多孔材料
  • 1篇气相外延
  • 1篇氢化物气相外...
  • 1篇阻抗
  • 1篇阻抗谱
  • 1篇钛合金
  • 1篇孔材料
  • 1篇合金
  • 1篇NH3
  • 1篇ALN
  • 1篇HCL
  • 1篇HVPE

机构

  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇上海理工大学

作者

  • 2篇李毓轩
  • 2篇秦知福
  • 1篇李强

传媒

  • 1篇压电与声光
  • 1篇科技创新与应...

年份

  • 2篇2016
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
HVPE法制备AlN单晶薄膜被引量:1
2016年
采用氢化物气相外延(HVPE)在6H-SiC衬底上生长AlN单晶薄膜。利用热力学理论计算源区Al-NH体系中的物质平衡,表明源区温度为800~900K时,HCl与AlCl3气体分压为1∶3,主要产物是对石英管腐蚀较低的AlCl_3。控制源区温度800~900K,生长区温度1 373K,HCl流量25cm^3/min,分析NH_3和HCl流量比(R)对薄膜形貌及结晶度的影响。R=0.5时,获得表面平整光滑且厚度为7μm的AlN单晶。
李毓轩秦知福
关键词:氢化物气相外延
多孔Ti-24Nb-4Zr合金电化学阻抗谱的研究
2016年
文章主要研究了多孔Ti-24Nb-4Zr合金在不同的p H值下的Na Cl溶液的电化学阻抗谱,并与常用的植入材料纯钛,Ti-6Al-4V合金,致密Ti-24Nb-4Zr合金的电化学阻抗谱进行对比分析,多孔Ti-24Nb-4Zr合金具有与参比材料相类似的腐蚀特性,基本符合医用植入材料的要求。
李毓轩李强史思思秦知福
关键词:多孔材料钛合金电化学阻抗
共1页<1>
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