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张雅丽
作品数:
1
被引量:3
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
高爱梅
中国电子科技集团公司第四十五研...
李燕玲
中国电子科技集团公司第四十五研...
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李燕玲
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高爱梅
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张雅丽
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电子工业专用...
年份
1篇
2018
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硅晶圆复合划片工艺研究
被引量:3
2018年
砂轮划片和激光划片是硅晶圆的两种主要划片方式,从理论和工艺试验两个层面,分析了两种划片工艺的优缺点,提供了一种适合硅晶圆划片的砂轮与激光复合划片工艺方案,给出工艺参数和测量数据,具有很好的工程应用价值。
李燕玲
高爱梅
张雅丽
关键词:
激光划片
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