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张雅丽

作品数:1 被引量:3H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇砂轮
  • 1篇晶圆
  • 1篇划片
  • 1篇激光
  • 1篇激光划片
  • 1篇硅晶
  • 1篇硅晶圆

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇李燕玲
  • 1篇高爱梅
  • 1篇张雅丽

传媒

  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2018
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
硅晶圆复合划片工艺研究被引量:3
2018年
砂轮划片和激光划片是硅晶圆的两种主要划片方式,从理论和工艺试验两个层面,分析了两种划片工艺的优缺点,提供了一种适合硅晶圆划片的砂轮与激光复合划片工艺方案,给出工艺参数和测量数据,具有很好的工程应用价值。
李燕玲高爱梅张雅丽
关键词:激光划片
共1页<1>
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