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杨静

作品数：29 被引量：6H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金：国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 26篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇标准

领域

  • 7篇电子电信
  • 4篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程

主题

  • 8篇天线
  • 6篇封装
  • 5篇微带
  • 5篇无源
  • 4篇射频
  • 4篇塑封
  • 4篇微带板
  • 4篇微带天线
  • 4篇芯片
  • 4篇仿真
  • 4篇封装结构
  • 4篇AOP
  • 3篇天线单元
  • 3篇无源器件
  • 3篇金丝键合
  • 3篇基板
  • 3篇键合
  • 2篇电路
  • 2篇定制
  • 2篇定制开发

机构

  • 29篇中国电子科技...

作者

  • 29篇杨静
  • 10篇邹嘉佳
  • 8篇张平
  • 7篇王梅
  • 7篇彭超
  • 6篇赵丹
  • 6篇吴文志
  • 6篇王平安
  • 5篇王波
  • 4篇吴伟
  • 4篇马强
  • 4篇程林
  • 4篇杨双根
  • 3篇何笑东
  • 3篇唐亮
  • 3篇朱丽娜
  • 2篇郭琳
  • 2篇梁瑞丽
  • 2篇高山
  • 2篇段宗明

传媒

  • 1篇机械设计与制...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 7篇2024
  • 3篇2023
  • 3篇2022
  • 4篇2021
  • 2篇2020
  • 2篇2019
  • 3篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2015
共 29 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置
为了解决塑封体翘曲的难题，本实用新型提出一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，包括加热单元、固定单元、校正单元。在加热单元上设有固定单元。在固定单元的上方设有校正单元。有益的技术效果：经过本实用新型对扇出型晶圆级封装的翘曲...
王波杨静马强唐亮
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一种基于知识图谱的导电胶膜固化参数辅助决策方法
本发明公开了一种基于知识图谱的导电胶膜固化参数辅助决策方法，属于无源组件组装技术领域。本发明通过导电胶膜固化工艺知识图谱，能够对新型导电胶膜提供多级固化参数，为新型导电胶膜的研制和应用提供技术支持，解决了大型无源组件加工...
邹嘉佳 黄梦秋赵丹李磊 陈放 潘旷杨静 储政勇梁瑞丽
一种AOP贴装的毫米波射频前端制造方法
本发明涉及雷达电子收发分系统制造技术领域，具体涉及一种AOP贴装的毫米波射频前端制造方法，包括：(1)在射频前端多功能板盲槽底部喷印焊膏，贴装延时芯片；(2)在射频前端多功能板顶部印刷焊膏，贴装AOP；(3)在射频前端多...
孙晓伟邹嘉佳 闫飞 张茂成何笑东 董坤 曹强 黄梦秋杨静
一种低剖面轻量化平面螺旋天线的制造方法
本发明涉及雷达电子天馈分系统制造技术领域，具体涉及一种低剖面轻量化平面螺旋天线的制造方法，包括以下步骤：S1，制造一体化阿基米德螺旋天线微带板；S2，在反射板上安装同轴线截断式巴伦型连接器和支撑柱；S3，将微带板通过支撑...
邹嘉佳朱丽娜李森薄冬青张笑晗苗菁李沙沙杨静梅红芳芮振华
一种基于应力-钎透率顺序仿真的共晶焊接参数选定方法
本发明提供了一种基于应力‑钎透率顺序仿真的共晶焊接参数选定方法，包括以下步骤：A设定多组应力仿真参数；B构建几何模型，输入应力仿真参数；C将仿真残余应力与标准应力进行比较，以合格的应力仿真参数，确定工艺参数范围；如果所有...
王梅张阳阳胡子翔吴伟王平安杨静吴文志张平
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工艺级误差对微波系统驻波比影响的测量评估方法及系统
本发明提供一种工艺级误差对微波系统驻波比影响的测量及评估方法及系统，包括以下步骤：S100，构建样件；S200，测量样件在制造过程中产生的工艺级误差，包括钎透率β<Sub>1</Sub>、连接器安装偏差β<Sub>2</...
王梅张阳阳胡子翔吴伟王平安梁占刚张平吴文志杨静侯守武彭超
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一种射频芯片及其无源器件的封装结构
本实用新型提供一种射频芯片及其无源器件的封装结构，包括塑封体(4)以及RDL再布线层(5)，所述RDL再布线层(5)设置在塑封体(4)的表面，射频芯片(1)及无源器件(2)塑封在塑封体(4)内。本实用新型还提供一种上述封...
王波马强杨静段宗明唐亮
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一种三向刚度可调隔振器
本发明涉及一种三向刚度可调隔振器。该隔振器，包括垂直刚度可调部分和横向刚度可调部分，具体由外壳、功能平台、中心螺杆、上中心支座、下中心支座、八片弓形弹簧片、中心金属橡胶网、四根水平导轨组成。八片弓形弹簧片与中心螺杆、上中...
彭超杨双根杨静胡劲松程林王晓红
电子装备结构动力学仿真分析通用要求
本标准规定了电子装备结构动力学仿真分析一般要求、有限元模型构建、动力学仿真计算、动力学仿真结果评估、动力学仿真结果输出以及分析报告编写要求。本标准适用于电子装备研制过程中结构动力学仿真分析。
王梅张红旗杨静胡祥涛周红桥陈帝江程五四陈兴玉张祥祥田富君魏一雄孟宪伟
一种基于应力-钎透率顺序仿真的共晶焊接参数选定方法
本发明提供了一种基于应力‑钎透率顺序仿真的共晶焊接参数选定方法，包括以下步骤：A设定多组应力仿真参数；B构建几何模型，输入应力仿真参数；C将仿真残余应力与标准应力进行比较，以合格的应力仿真参数，确定工艺参数范围；如果所有...
王梅张阳阳胡子翔吴伟王平安杨静吴文志张平
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