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张国亮

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
发文基金：中国工程物理研究院电子工程研究所科技创新基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇润湿
  • 1篇润湿特性
  • 1篇数值模拟
  • 1篇钎焊
  • 1篇钎料
  • 1篇VOF
  • 1篇值模拟

机构

  • 1篇中国工程物理...

作者

  • 1篇彭家根
  • 1篇张国亮
  • 1篇钟伟

传媒

  • 1篇焊接技术

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
陶瓷金属封接过程中钎料润湿特性的数值研究被引量：1
2016年
针对陶瓷金属封接过程中钎焊钎料的润湿特性开展数值研究,建立纯银钎料润湿流动过程的自由界面追踪模型。模型采用随温度变化的动态物性参数,考虑液固传热、相变潜热、表面张力等因素,利用enthalpy-porosity方法处理钎料熔化凝固问题。模型利用流体体积法(VOF)解决相界面追踪问题,求解得到钎料形态随加热时间变化的动态结果,计算得自由液面与固壁间夹角α,β,并与同一条件下开展的钎焊试验结果进行对比,两者吻合良好。
钟伟张国亮彭家根
关键词：钎焊润湿VOF数值模拟
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共1页<1>
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