马佳
- 作品数：3 被引量：9H指数：2
- 供职机构：西安理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 相关领域：一般工业技术冶金工程金属学及工艺更多>>
- 镀铬碳纤维增强铜基复合材料的组织与性能被引量：5
- 2017年
- 以镀铬碳纤维和铜粉为原料,采用粉末冶金方法制备碳纤维增强铜基体复合材料,用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)、电子天平、数字金属电导率测量仪以及硬度计对碳纤维及复合材料进行显微组织及力学性能的研究,并探讨碳纤维体积分数对复合材料性能的影响。结果表明:碳纤维在铜基体上分布均匀,基体组织致密,随碳纤维体积分数增加,复合材料密度逐渐降低,且复压复烧后材料密度提高,复合材料的密度在碳纤维体积分数为1%时达到最大值(8.640 9 g/cm3);复合材料的硬度值先增加后减小,复压复烧后,碳纤维体积分数为5%时硬度达到最大值(50.6HV);随碳纤维体积分数增加至15%,导电率逐渐减小至75.8%IACS。
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- 关键词：碳纤维增强镀铬粉末冶金铜基复合材料
- 球磨时间与含碳量对铜碳复合材料组织与性能的影响
- 2015年
- 将铜粉和碳粉分别按质量分数为Cu-2%C和Cu-8%C配比混合,经过高能球磨得到铜-碳复合粉末,然后冷压成形,压坯在H2气氛、820℃温度下烧结2 h,获得铜-石墨块体材料。采用X射线衍射、扫描电镜、透射电镜以及电导率测试仪等对高能球磨后的复合粉末和块体材料的物相组成、微观组织结构与导电性能进行分析,研究球磨时间与碳含量对铜-碳复合粉末与块体材料的组织结构及性能的影响。结果表明,铜碳混合粉末经高能球磨,得到亚稳态Cu(C)过饱和固溶体,经固相烧结后形成"蠕虫状"组织。随球磨时间延长,材料密度先增加后减小,球磨24 h时密度最大,Cu-2%C和Cu-8%C材料的密度分别为7.58 g/cm3和6.79 g/cm3;电导率随球磨时间延长而增加,球磨72 h时Cu-2%C和Cu-8%C的电导率分别为54.2%IACS和33.0%IACS。
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- 关键词：复合材料机械合金化
- 机械合金化制备铜石墨复合粉体的研究被引量：4
- 2016年
- 以铜粉和碳粉为原料,按C-5%.Cu和C-8%.Cu配比分别高能球磨8 h,24 h,40 h。在H2气氛下以300℃保温3 h对复合粉末进行退火处理。采用X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）等分析手段对铜石墨机械合金化（MA）混合粉体微观组织结构进行分析。结果表明：铜-碳复合粉体在常温下高能球磨可得到Cu（C）亚稳态过饱和固溶体。随着球磨时间的延长,粉末粒度逐渐减小,为5-10μm。复合粉末中铜的衍射峰不断降低且宽化,并向低角区有微小偏移,碳的衍射峰也在逐渐降低。
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- 关键词：复合材料机械合金化
