刘超
- 作品数：4 被引量：16H指数：2
- 供职机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
- 发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金江苏省普通高校研究生科研创新计划项目江苏高校优势学科建设工程资助项目更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信更多>>
- γ射线辐照处理SrAl_2O_4…Eu^(2+),Dy^(3+)荧光粉的长余辉性能被引量：1
- 2017年
- 采用γ射线对SrAl_2O_4…Eu^(2+),Dy^(3+)长余辉荧光材料进行辐照处理,研究样品经辐照后的长余辉性能。用60 Co~γ射线源照射固相合成的SrAl_2O_4…Eu^(2+),Dy^(3+)长余辉荧光材料样品,累积辐照剂量为100kGy。利用X射线衍射仪(XRD)、拉曼光谱仪、紫外可见分光光度计、荧光分光光度计及热释光(TL)光谱仪对辐照前后样品的晶体结构、光吸收特性、余辉及热释光特性进行了研究。结果表明:辐照后样品的晶胞体积减小,氧空位的浓度增加;由于辐照使样品中引入更多的缺陷,其吸收光谱的强度提高。辐照后样品的余辉寿命延长,余辉光谱强度增加;热释光强度增加,且光谱向高温方向偏移,经计算得到辐照后样品中陷阱能级深度增加0.0039eV,表明辐照影响了样品中陷阱能级分布且增加了样品中的深能级陷阱数目。
- 杨芳傅仁利汤晔顾席光刘超蔡君德
- 关键词：长余辉发光材料Γ射线辐照
- (Ni_(1/3)Nb_(2/3))_(1-x)Ti_xO_2微波介质陶瓷的组织结构及微波介电性能被引量：1
- 2016年
- 采用固相反应法制备金红石结构(Ni_(1/3)Nb_(2/3))_(1-x)Ti_xO_2(NNTO)(0.3≤x≤0.5)微波介质陶瓷,通过XRD、SEM、网络分析仪和激光拉曼光谱研究了组分变化对NNTO陶瓷显微结构、晶体结构和介电性能的影响。研究结果表明,随着x值减小,NNTO陶瓷气孔率和平均孔径增大。Ni^(2+)、Nb^(5+)含量增大将导致钛氧八面体畸变程度增大,晶胞体积增大,振动键能增强。在两者影响因素的共同作用下,NNTO陶瓷介电常数减小,品质因数增大,谐振频率温度系数降低。当Ni、Nb的取代量的摩尔含量为0.3 mol时,经过1150℃,2 h的烧结,所获得的NNTO陶瓷样品具有优异的微波介电性能:εr=69,Q×f=17431 GHz,τf=77 ppm/℃。
- 蔡君德傅仁利杨扬徐越费盟刘超杨芳
- 关键词：拉曼光谱固相反应法微波介质陶瓷
- 芯片级LED封装光源结构散热性能的数值模拟被引量：12
- 2016年
- 采用计算机数值模拟的方法研究了芯片级封装(CSP)LED的散热特性,并进行了实验验证。利用有限体积方法模拟计算了在直径为25mm、厚度为1mm的铝基板上采用芯片级封装方式封装LED模组的散热特性,模拟计算表明芯片的结温与封装芯片功率和芯片间距密切相关,要实现芯片工作温度低于120℃的技术要求,芯片的间距和芯片功率都要考虑。封装芯片间距为3.5mm时,只有单颗功率为0.5 W的芯片可以满足封装要求。而随着封装芯片间距增大,适用的芯片功率逐渐提高,当封装芯片间距为7.25mm时,功率小于3 W的CSP芯片都适用于LED封装。输入功率一定时,模组的热阻随着封装密度的增加而减小,当封装密度为15.13%时,模组热阻可以降至2.26K/W。芯片级封装的LED模组热阻低,是下一代LED封装发展方向。
- 刘超傅仁利顾席光周鸣田扬蔡君德
- 关键词：光学器件数值模拟芯片级封装封装密度
- 水热法制备Al_2O_3@ZnO颗粒微观形貌及其对环氧树脂基复合材料导热性能的影响被引量：2
- 2015年
- 采用水热法在Al2O3颗粒表面包覆ZnO制备Al2O3@ZnO颗粒,并通过控制合成条件在Al2O3颗粒表面制备出了具有不同微观形貌的ZnO包覆层。还探讨了水热合成中生长液的pH值对ZnO的包覆层生长过程以及对ZnO包覆层生长形貌的影响,研究了Al2O3@ZnO颗粒填充环氧树脂对环氧基复合材料导热性能的影响。研究结果表明:随着pH的升高,ZnO包覆层的均匀性和致密性越好,即包覆的效果越好。Al2O3@ZnO颗粒表面ZnO的形态从颗粒状到星状最后到刺球状转变,随之填充Al2O3@ZnO颗粒的环氧基复合材料的热导率也逐渐提高。采用pH=10时所制备的Al2O3@ZnO颗粒填充环氧树脂,其热导率相对于未处理Al2O3填充的环氧树脂提高了10.3%。
- 曹冰傅仁利张鹏飞汤晔刘超
- 关键词：水热法环氧树脂热导率
