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何剑

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信理学经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 3篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇理学

主题

  • 3篇合金
  • 2篇导体
  • 2篇电阻
  • 2篇电阻温度系数
  • 2篇粘合
  • 2篇粘合剂
  • 2篇扫频
  • 2篇探测器
  • 2篇钌合金
  • 2篇芯片
  • 2篇绝缘衬底
  • 2篇硅基
  • 2篇硅基薄膜
  • 2篇红外
  • 2篇红外探测
  • 2篇红外探测器
  • 2篇红外探测器件
  • 2篇封装
  • 2篇封装方法
  • 2篇封装技术

机构

  • 7篇电子科技大学

作者

  • 7篇何剑
  • 4篇蒋亚东
  • 4篇李伟
  • 2篇何敏
  • 2篇王冲
  • 2篇何少伟
  • 2篇余峰
  • 2篇郭安然
  • 2篇王垠

年份

  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2009
  • 1篇1996
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
PtSi红外CCD器件噪声分析
为了更准确、更方便地分析PtSi红外CCD器件的噪声,该文从器件的基本工作原理和基本结构出发,分别研究了内线转移结构CCD与PtSi肖特基势垒探测器阵列所产生的噪声.分析了噪声种类、产生根源及原理.探讨了减小及消除各种噪...
何剑
关键词：噪声
一种基于环氧树脂类粘合剂的芯片封装方法
一种基于环氧树脂类粘合剂的芯片封装方法，属于电子元器件封装技术领域。本发明采用扫频振动，对用环氧树脂类粘合剂将芯片粘合在封装衬底上芯片，进行接触振动和去应力振动处理。片级封装结构通过扫频振动处理，使得芯片和封装衬底最大程...
李伟何敏何剑何少伟蒋亚东
文献传递
一种基于环氧树脂类粘合剂的芯片封装方法
一种基于环氧树脂类粘合剂的芯片封装方法，属于电子元器件封装技术领域。本发明采用扫频振动，对用环氧树脂类粘合剂将芯片粘合在封装衬底上芯片，进行接触振动和去应力振动处理。片级封装结构通过扫频振动处理，使得芯片和封装衬底最大程...
李伟何敏何剑何少伟蒋亚东
文献传递
一种提高非晶硅薄膜电导率的方法
本发明公开了一种提高非晶硅薄膜电导率的方法，属于非晶半导体薄膜材料与器件技术领域。该方法包括以下步骤：①对绝缘衬底基片进行清洗；②采用射频磁控溅射方法，在上述基片表面通过硅钌复合靶溅射沉积非晶硅钌合金薄膜；③原位退火处理...
李伟郭安然何剑王垠余峰王冲蒋亚东
文献传递
中国联通自贡分公司服务营销策略研究
伴随着全球信息产业的高速发展，中国电信业在过去的十几年里获得了跨越式的进步。进入上世纪九十年代，电信业更是随着国民经济的稳定而飞速增长，其中移动通信增长的最为迅猛，移动通信用户于2003年10月首次超越了固定电话用户。而...
何剑
关键词：营销策略SWOT分析法
氢化非晶硅薄膜结构及其物理效应
氢化非晶硅（a-Si:H）薄膜是一种重要的半导体材料，由于其具有优越的光电特性而被广泛地用于各类光电子器件。然而，a-Si:H薄膜具有值得研究的结构特点，不仅体现在非晶网络中原子的随机排列以及氢原子成键的多样性和多变性，...
何剑
关键词：氢化非晶硅薄膜合金化物理效应
一种提高非晶硅薄膜电导率的方法
本发明公开了一种提高非晶硅薄膜电导率的方法，属于非晶半导体薄膜材料与器件技术领域。该方法包括以下步骤：①对绝缘衬底基片进行清洗；②采用射频磁控溅射方法，在上述基片表面通过硅钌复合靶溅射沉积非晶硅钌合金薄膜；③原位退火处理...
李伟郭安然何剑王垠余峰王冲蒋亚东
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