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吴仪

作品数:163 被引量:3H指数:1
供职机构:北京七星华创电子股份有限公司更多>>
发文基金:国家科技重大专项更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术医药卫生更多>>

文献类型

  • 158篇专利
  • 5篇期刊文章

领域

  • 10篇电子电信
  • 7篇金属学及工艺
  • 6篇自动化与计算...
  • 3篇医药卫生
  • 3篇一般工业技术
  • 3篇文化科学
  • 2篇天文地球
  • 2篇石油与天然气...
  • 2篇理学
  • 1篇机械工程
  • 1篇电气工程

主题

  • 47篇晶片
  • 33篇半导体
  • 31篇卡盘
  • 28篇晶圆
  • 24篇声波
  • 24篇夹持
  • 20篇半导体晶片
  • 19篇电路
  • 18篇清洗工艺
  • 17篇硅片
  • 16篇集成电路
  • 15篇工艺技术
  • 14篇雾化
  • 13篇共振腔
  • 12篇电晶体
  • 12篇压电晶体
  • 12篇声波换能器
  • 12篇石英
  • 12篇晶体
  • 8篇气体

机构

  • 163篇北京七星华创...
  • 1篇清华大学

作者

  • 163篇吴仪
  • 38篇张豹
  • 21篇刘效岩
  • 20篇滕宇
  • 19篇初国超
  • 17篇冯晓敏
  • 17篇李伟
  • 17篇马嘉
  • 16篇姬丹丹
  • 13篇裴立坤
  • 12篇王波雷
  • 12篇刘伟
  • 11篇张晓红
  • 11篇王浩
  • 8篇苏宇佳
  • 8篇史彦慧
  • 7篇赵宏宇
  • 7篇何金群
  • 7篇黄金涛
  • 6篇昝威

传媒

  • 4篇半导体技术
  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 2篇2019
  • 9篇2018
  • 12篇2017
  • 11篇2016
  • 25篇2015
  • 19篇2014
  • 37篇2013
  • 38篇2012
  • 10篇2011
163 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种频率动态变化的超声波/兆声波清洗装置
本发明公开了一种频率动态变化的超声波/兆声波清洗装置,包括本体和超声波/兆声波频率控制单元,本体内设有超声波/兆声波发生机构和底部石英部件,超声波/兆声波发生机构设有压电材料,压电材料连接本体外的信号源,底部石英部件设有...
滕宇黄金涛吴仪
文献传递
提高清洗均匀度的图形晶圆无损伤清洗装置
本发明公开了一种提高清洗均匀度的图形晶圆无损伤清洗装置,在壳体密封腔内设有上下紧贴的超声波/兆声波发生机构和底部石英部件,底部石英部件包括相连的环状石英微共振腔保护圈和由多个垂直棒状石英结构组成的石英微共振腔阵列,环状石...
滕宇李伟吴仪
一种用于晶圆单片清洗设备的清洗液体收集装置
本实用新型公开了一种用于晶圆单片清洗设备的清洗液体收集装置,包括进气部分、清洗液体收集部分和气-液分离部分,通过进气部分向清洗液体收集部分通入气体,在气体出口处形成环形气帘,与晶圆表面甩离的清洗液体发生非弹性碰撞,使清洗...
滕宇吴仪李伟
文献传递
夹持平面盘状物的装置
本实用新型公开了一种夹持平面盘状物的装置,涉及半导体技术领域,所述装置包括:圆柱形的旋转主体、两组夹持元件、圆筒形的电磁铁保持架、以及若干电磁铁,所述两组夹持元件通过基座安装于所述旋转主体的侧壁上,所述两组夹持元件通过旋...
吴仪张豹王波雷张晓红王锐廷
文献传递
防断电保护的硅片清洗机
本发明公开了一种防断电保护的硅片清洗机,包括:工艺腔室和位于工艺腔室底部的N<Sub>2</Sub>管路,所述N<Sub>2</Sub>管路包括:常开N<Sub>2</Sub>管路和常闭N<Sub>2</Sub>管路,所...
张绍国何金群裴立坤吴仪王好肖
文献传递
一种盘状物夹持旋转装置
本发明公开了一种盘状物夹持旋转装置,通过沿可动基座圆周方向分设一组固定卡爪和活动卡爪,每个活动卡爪分别与一个固定卡爪相对设置,并通过在活动卡爪及其转动方向两侧分设磁体,利用相邻磁体之间同性相斥的磁力作用分别驱动活动卡爪绕...
张豹姬丹丹王锐廷吴仪
文献传递
盘状物夹持装置
本发明属于半导体晶片工艺技术领域,公开了一种盘状物夹持装置。本发明所提供的盘状物夹持装置通过设置两组夹持元件组,每组夹持元件组分别包括若干个夹持元件,且每个夹持元件均可以其与卡盘主体的连接点为旋转中心在竖直平面旋转,并在...
刘福生张豹王锐廷吴仪
具有监测半导体晶片状态功能的夹持装置
本实用新型涉及半导体集成电路器件清洗技术领域,公开了一种具有监测半导体晶片状态功能的夹持装置,包括:可旋转的卡盘、位于所述卡盘几何中心的旋转轴、固定于所述旋转轴上的传感器、以及分布在所述卡盘上的至少三个夹持元件。本实用新...
刘伟吴仪张豹
文献传递
清洗机摆动喷淋装置
本实用新型涉及半导体工业领域,尤其涉及一种用于晶片清洗的清洗机摆动喷淋装置。本实用新型提供的清洗机摆动喷淋装置包括喷淋臂、喷头和驱动装置,所述喷头与所述喷淋臂铰接形成第一铰接处,所述喷头在驱动装置控制下摆动。所述驱动装置...
史彦慧吴仪
文献传递
卡盘转速及喷淋臂摆动方式对晶片腐蚀性能的影响
2015年
随着晶片尺寸的不断增大,精准控制单片湿法腐蚀速率及非均匀性变得越来越具有挑战性。主要研究了300 mm单片湿法腐蚀工艺过程中,喷射稀释氢氟酸时卡盘的旋转速度和喷淋臂摆动方式对晶片表面腐蚀性的影响。结果表明,随着卡盘旋转速度的增大,腐蚀速率从1.02 nm/min线性提高到1.06 nm/min,腐蚀速率的非均匀性先是迅速降低,但当转速高于150 r/min后,基本保持在2.70%。喷淋臂在晶片中心定点喷射、匀速摆动和呈抛物线型摆动时,晶片腐蚀速率都约为1 nm/min,腐蚀速率均沿晶片中心到边缘径向降低,与定点喷射相比,喷淋臂在晶片表面摆动后,腐蚀速率的非均匀性明显降低,且抛物线摆动低于匀速摆动,达到1.48%。
刘伟吴仪刘效岩
关键词:腐蚀速率
共17页<12345678910>
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