郑宏宇
- 作品数：15 被引量：58H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 细化白色陶瓷材料及其制备方法
- 本发明公开了一种细化白色陶瓷材料，属于元器件封装陶瓷材料领域，包括下述重量份的原料：氧化铝87-93份，氧化镁0.8-5份，二氧化硅1-6份，氧化钙0.6-4份，二氧化钛0.01-0.5份，二氧化锆0.5-3份。其制备方...
- 郑宏宇石鹏远金华江任才华张炳渠张金利
- 射频微机械开关封装外壳
- 本实用新型公开了一种射频微机械开关封装外壳，涉及微机械封装领域。外壳采用扁平封装结构，由陶瓷件、引线、封口金属环和盖板组成，通过焊料焊接在一起。采用平行缝焊封口，构成气密性腔体，提供芯片以机械支撑和环境保护。射频微机械开...
- 李军赵平郑宏宇邵崇俭高岭张志谦
- 文献传递
- HTCC工艺通用自动上下料系统设计与实现
- 2015年
- 基于欧姆龙CJ系列可编程逻辑控制器(PLC)的控制平台,设计并实现了一种高温共烧陶瓷(HTCC)带料通用自动上下料系统。从机械、电气和程序3个角度分别阐述了设备的设计思路和工作原理。利用模块化机械结构实现了带料的定位取放;并对机构设计中的定位精度问题进行分析和计算,得到了预期的设计结论。电气部分通过Ethernet协议实现SMC LEFB25电动缸与PLC之间的通信,并利用欧姆龙NB系列触摸屏(HMI)实现人机交互。利用欧姆龙专用编程软件CX-Programmer实现了PLC的模块化程序设计。所设计的自动上下料系统能够为多种HTCC带料加工设备完成上下料操作,并已经在生产线上投入使用,批量产品一致性得到显著提升。
- 张超郑宏宇李阳
- IC高密度陶瓷外壳串扰对信号完整性的影响被引量：3
- 2014年
- 在高密度陶瓷封装外壳设计中,遇到的包括单信号线的延迟、反射和多信号线间的串扰等噪声问题,以及电源完整性问题,这些问题都严重影响整个电子系统性能的信号完整性。基于高速电路传输线的信号完整性相关基本理论,通过测试和仿真的方法来研究传输线间近端串扰和远端串扰问题。对大规模集成电路外壳CQFP240M进行串扰测试分析,利用仿真软件CST建立微带线和带状线模型,仿真、测试分析相邻传输线间串扰大小的影响因素。根据仿真结果,提出降低串扰的方法,优化设计,提高传输结构性能。
- 蒋纬郑宏宇赵祖军
- 关键词：信号完整性串扰集成电路陶瓷封装
- 表贴型金属墙陶瓷基板外壳
- 本实用新型公开了一种表贴型金属墙陶瓷基板外壳，包括金属墙、陶瓷基板、引线和盖板，其中引线钎焊于陶瓷基板上，金属墙、陶瓷基板、盖板组成密封腔体，金属墙焊接于陶瓷基板顶面的四周，盖板焊接于金属墙顶端。本新型通过采用陶瓷基板焊...
- 梁向阳高岭张丽华田晋军金华江程书博孙瑞花刘圣迁郑宏宇蒋印峰付花亮邹勇明
- 文献传递
- 电子封装技术的新进展被引量：50
- 2004年
- 本文综述了电子封装技术的最新进展。
- 张蜀平郑宏宇
- 关键词：电子封装技术芯片制造BGA封装性能比较热导率
- 一种非水基流延浆料及其制备方法
- 本发明公开了一种非水基流延浆料及其制备方法，涉及半导体微电子器件制备领域。一种非水基流延浆料，原料按质量比由以下物质组成：瓷粉：58～63%，丁酮：10～12%，乙醇：7～8%，油酸甘油酯：0.1～0.5%，液态粘结剂：...
- 郑宏宇金华江任才华张炳渠石鹏远吴亚光张金利
- 文献传递
- LTCC五阶LC带通滤波器的设计与关键工艺分析被引量：5
- 2010年
- 低温共烧陶瓷(LTCC)技术具有内埋置无源元件、集成度高、可靠性好以及优良的高频特性等特点,成为无线通讯系统中更具影响力与竞争力的技术之一。在了解现有工艺平台的基础上,利用集总参数元件进行带通滤波器的设计,使用高频电磁场仿真软件Ansoft HFSS建立滤波器的物理模型并对其进行仿真,经LTCC工艺线加工出中心频率为1 500 MHz、带宽为800 MHz的LC带通滤波器。成品经矢量网络分析仪Agilent E8358A测试,测试结果与仿真曲线吻合较好,都符合设计值的要求。最后对影响滤波器性能的一些关键工艺进行了分析,达到了将LTCC滤波器设计与工艺实现相结合的目的。
- 王美兰李天明郑宏宇赵祖军高岭
- 关键词：低温共烧陶瓷带通滤波器仿真
- VLSI及VHSIC陶瓷外壳
- 王文琴高尚通付花亮赵平郑宏宇刘志平孟庆林赵纪平等
- 一、成果内容简介、关键技术、技术经济指标：1、成果内容简介：大规模集成电路高密度封装外壳自“七五”科技攻关首次开发了44-132管脚外壳产品之后，“八五”期间，该专题又开发了132-209管脚五种外壳产品，它们是：ICC...
- 关键词：
- 关键词：陶瓷封装陶瓷外壳大规模集成电路超高速集成电路VLSIVHSIC
- 细化白色陶瓷材料及其制备方法
- 本发明公开了一种细化白色陶瓷材料，属于元器件封装陶瓷材料领域，包括下述重量份的原料：氧化铝87-93份，氧化镁0.8-5份，二氧化硅1-6份，氧化钙0.6-4份，二氧化钛0.01-0.5份，二氧化锆0.5-3份。其制备方...
- 郑宏宇石鹏远金华江任才华张炳渠张金利
- 文献传递
