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张忱

作品数：4 被引量：13H指数：2
供职机构：天津电子材料研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇陶瓷
  • 1篇陶瓷材料
  • 1篇微波介电
  • 1篇微波介电陶瓷
  • 1篇微组装
  • 1篇微组装技术
  • 1篇介电
  • 1篇介电陶瓷
  • 1篇光记录
  • 1篇光纤
  • 1篇光纤材料
  • 1篇感器
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体材料
  • 1篇钛
  • 1篇传感
  • 1篇传感器
  • 1篇传感器材料
  • 1篇磁光
  • 1篇磁光记录

机构

  • 4篇天津电子材料...

作者

  • 4篇张忱
  • 1篇张志刚

传媒

  • 4篇材料导报

年份

  • 1篇1997
  • 2篇1995
  • 1篇1993
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
日本传感器材料及其应用发展现状被引量：1
1995年
介绍了日本传感器用半导体材料、陶瓷材料、光纤材料和生物材料的应用发展现状及其发展趋势。
张忱
关键词：半导体材料陶瓷材料光纤材料传感器材料
日本光盘材料的现状与发展趋势被引量：1
1993年
重点介绍近几年日本光盘基板材料、磁光记录材料和相变光盘材料的现状与发展趋势。
张忱
关键词：磁光记录材料
跨入下世纪的微组装用材料被引量：6
1997年
评述了“跨入下世纪的微组装用基板材料、导体布线材料、层间介质材料和封装材料的研制应用动向及其发展趋势。
张忱张志刚谢重木
关键词：微组装技术
日本微波介电陶瓷的发展现状和趋势被引量：5
1995年
介绍了日本近年来复合钙钛矿型化合物、Pb系钙钛矿型化合物、(Zr,Sn)TiO_3系化合物和BaO-TiO_2系化合物等高介电常数、低损耗微波介电陶瓷的发展现状和趋势。
张忱
关键词：微波介电陶瓷陶瓷
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共1页<1>
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