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肖凌

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：河北普兴电子科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇晶片
  • 2篇吊装
  • 2篇碳化硅
  • 2篇籽晶
  • 2篇下表面
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体晶片
  • 2篇测试台
  • 2篇测试装置
  • 1篇粘贴
  • 1篇升华
  • 1篇涂胶
  • 1篇气体
  • 1篇脱气
  • 1篇位错
  • 1篇晶片加工
  • 1篇控制驱动
  • 1篇快恢复二极管
  • 1篇硅外延
  • 1篇惰性气体

机构

  • 5篇河北普兴电子...

作者

  • 5篇肖凌
  • 4篇陈秉克
  • 4篇赵丽霞
  • 4篇吴会旺
  • 1篇刘英斌
  • 1篇张亚峰

传媒

  • 1篇电子技术与软...

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2015
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种碳化硅籽晶的粘贴方法
本发明涉及一种碳化硅籽晶的粘贴方法，包括：将高温胶薄膜铺在石墨平板上；将碳化硅籽晶置于高温胶薄膜上，对碳化硅籽晶施加2～4kgf/cm<Sup>2</Sup>的压力使其与高温胶薄膜贴合；在真空条件下，碳化硅籽晶及高温胶薄...
肖凌吴会旺赵丽霞陈秉克
文献传递
基于半导体晶片表面的测试装置
本发明提供了一种基于半导体晶片表面的测试装置，属于半导体技术领域，包括测试台、支架、探头组件、驱动部和柔性连接件。本发明提供的基于半导体晶片表面的测试装置，采用柔性连接件将探头组件吊装在支架上，当对半导体晶片进行测试时，...
肖凌陈秉克吴会旺赵丽霞
文献传递
快恢复二极管位错分析方法
2015年
本文通过实验方法分析了快恢复二极管在扩铂工序与外延工序产生的位错的位置不同。通过实验,给出了如何判定快恢复二极管中位错是在哪个工序产生的方法。并通过对比的方法解决了表面损伤给腐蚀缺陷判定带来的干扰。为快恢复二极管工艺失效分析时,提供了一种有效手段。
肖凌张亚峰封慧峰
关键词：快恢复二极管硅外延
一种碳化硅籽晶粘贴加压机构
本实用新型提供了一种碳化硅籽晶粘贴加压机构，属于晶片加工技术领域，包括设有支架的底座，用于对碳化硅籽晶加压的加压部，用于驱动所述加压部动作的驱动部和用于控制所述驱动部向所述加压板施加压力的控制部。本实用新型提供的一种碳化...
刘英斌肖凌吴会旺李胜华赵丽霞陈秉克
文献传递
基于半导体晶片表面的测试装置
本发明提供了一种基于半导体晶片表面的测试装置，属于半导体技术领域，包括测试台、支架、探头组件、驱动部和柔性连接件。本发明提供的基于半导体晶片表面的测试装置，采用柔性连接件将探头组件吊装在支架上，当对半导体晶片进行测试时，...
肖凌陈秉克吴会旺赵丽霞
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